应用材料于美东时间11月12日盘后公布2026财年第四季度（截至2026年10月25日）及全年业绩：第四财季营收104.1亿美元，同比增长53%，环比增长14%，创单季历史新高；GAAP EPS为3.40美元，同比增长43%；非GAAP每股收益4.16美元，同比增长92%，同样创纪录。全年营收344.5亿美元，同比增长21%；GAAP净利润100.88亿美元，同比增长44%；GAAP EPS为12.62美元，同比增长46%；非GAAP每股收益12.89美元，同比增长37%。
业绩拆解：DRAM与先进封装拉动半导体系统业务创新高
半导体系统业务创纪录：第四财季收入80亿美元，同比增长68%，占公司第四财季总收入约76.8%，是收入增长的绝对核心。其中DRAM和先进封装收入均创历史新高；PVD、CVD、ALD、外延、刻蚀、CMP和工艺控制等多个工艺环节收入同步创纪录。
服务业务稳健增长：应用全球服务（AGS）收入19亿美元，同比增长17%，创单季新高。
盈利质量显著提升：非GAAP毛利率50.6%，同比提升250个基点；非GAAP经营利润率35.3%，同比提升670个基点，为连续第14个季度毛利率同比扩张。
现金流与股东回报强劲：单季经营现金流33亿美元、自由现金流26亿美元均创纪录；公司回购20亿美元，为逾八年最大单季回购。
需求结构：DRAM与先进封装成为核心引擎
管理层在电话会上强调，AI正在为半导体需求增加"快速增长且增量式"的需求。先进逻辑和DRAM晶圆厂已满负荷运转，NAND利用率也在快速回升。
DRAM：预计2027年先进DRAM将成为公司增长最快的领域之一。随着DRAM从现有6F²架构向4F²乃至3D DRAM演进，应用材料在这些新技术中的可服务市场规模（SAM）和市场份额有望进一步提升。
先进封装：预计2026日历年收入增长约90%，HBM堆叠相关设备需求旺盛。混合键合方面，应用材料能够覆盖约80%的相关工艺步骤，目前已在部分先进逻辑3D封装领域实现量产应用，存储客户也正在评估将其导入HBM堆叠工艺。随着高密度互联和封装性能要求提升，混合键合有望成为先进封装的重要增长方向。
工艺控制：主要涉及晶圆制造过程中的检测、测量和缺陷控制等环节，预计2026日历年收入增长超50%。
供给端：产能仍是瓶颈，计划2028年系统产出翻倍
CEO Gary Dickerson明确表示，目前没有任何客户推迟取货，所有客户都在要求提前交付。应用材料正在加强供应链协同，与 250 多名核心供应商高管沟通产能扩张计划，对接 2000 余家供应商，并持续上调对供应商的需求预测，以缓解设备零部件和原材料供应瓶颈，目标是 2028 年系统产出较 Q4 FY2026 水平翻倍，2030 年制造与实验室产能翻倍以上。
管理层指出，供应链瓶颈和洁净室建设进度可能影响设备交付节奏，部分需求无法立即转化为当期收入。
指引与展望
FY2027 Q1指引：营收111亿美元（±5亿美元），中值同比+58%；非GAAP EPS 4.35美元（±0.20美元），同比+83%，全面高于市场预期。
2027年WFE市场判断：管理层预计全球晶圆制造设备市场增长将超过30%，先进代工逻辑、DRAM和先进封装将驱动约75%的WFE增长至2030年。
中国大陆业务：管理层预计，2027年中国相关设备出货占公司业务的比例可能低于25%（Q4 FY2026为25%，FY2026全年为27%）。中国市场仍有望保持增长，但增速可能低于先进逻辑、DRAM和先进封装等AI驱动领域。
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