特斯拉CEO马斯克发文称，得益于人工智能辅助设计的加速，特斯拉第六代专用AI芯片AI6有望在今年12月完成流片。马斯克表示，AI5主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化，性能将远超其规格，但仍有巨大的提升空间。在相同的半晶圆面积和工艺节点下，单颗AI6芯片有望达到双SoC AI5的性能水平。

三星电子宣布，已与AMD签署谅解备忘录 (MOU)，以扩大双方在下一代AI内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器、AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成一致。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架式架构（例如AMD Helios平台）的下一代AI系统。三星和AMD还将共同研发针对第六代AMD EPYC处理器的高性能DDR5内存。

据韩媒报道，三星电子工会宣布集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，将于5月举行总罢工。分析指出，罢工一旦实施，平泽厂区约一半产能将受冲击，直接影响DRAM与NAND闪存芯片的产能释放。

百度智能云昨日于官网发布AI算力、存储等产品调价公告。为保障平台长期稳定运行与服务质量，对部分产品价格进行结构性优化。自2026年4月18日起，AI算力相关产品服务上调约5%-30% ；并行文件存储等上调约30%。

商务部消费促进司负责人介绍，2026年1月至2月我国智能、绿色类商品需求旺盛，受消费品以旧换新等政策持续带动，相关智能品类销售实现快速增长。商务部商务大数据显示，重点平台上，智能眼镜零售额增长1.8倍，具身智能机器人销售额增长13%，展现出智能消费领域的巨大潜力。

小米创始人、董事长兼CEO雷军今日在社交平台发文称，小米自主研发的万亿参数大模型Mimo-V2-Pro在全球大模型综合智能排行榜Artificial Analysis上位列第八，未来将持续迭代升级。他同时透露，小米今年在AI领域的研发与资本投入将超过160亿元。

中芯国际近日在上海举行18A晶圆生产线量产仪式，国内首条1.8纳米类比制程产线正式投产。这标志着我国高端半导体制造领域取得重大突破，将为人工智能、高性能计算等产业提供先进芯片支撑。

该产线主要生产CPU、GPU及存储芯片等高端产品。量产首周出货8万片晶圆，其中存储芯片代工占比达25%，涵盖DDR5内存和HBM内存等品类，良率稳定在95%以上。18A工艺在晶体管密度和能效比上较14nm节点提升超40%，达到国际领先水平。投产后将显著降低国内电子企业对海外晶圆制造的依赖，为半导体产业链自主可控提供有力支撑。

 美光科技近日在GTC 2026上宣布，已于2026年第一季度开始批量出货专为NVIDIA Vera Rubin平台设计的HBM4 36GB 12H显存。该产品数据传输速率超过11 Gb/s，提供超过2.8 TB/s的带宽，较上一代HBM3E带宽提升2.3倍，能效提升20%。此外，美光已向客户交付HBM4 48GB 16H样品，单颗容量提升33%。

同时，美光推出业界首款量产的PCIe Gen6数据中心SSD（Micron 9650），顺序读取速度达28 GB/s，性能为Gen5两倍，并针对NVIDIA BlueField-4架构优化。专为Vera Rubin设计的192GB SOCAMM2内存也已量产，支持高达2TB内存容量和每CPU 1.2 TB/s带宽。

美光科技发布2026财年第二季度财报，得益于人工智能驱动的内存需求激增，公司营收、毛利率及每股收益均创历史新高。财报显示，美光第二财季总营收达239亿美元，环比增长75%，同比增长196%，连续第四个季度创下营收新高。其中，DRAM营收同比增长207%至188亿美元，NAND营收同比增长169%至50亿美元。公司毛利率达75%，净利润为140亿美元。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，内存已成为人工智能时代的战略资产。随着HBM等产品需求旺盛，预计第三财季营收将达到创纪录的335亿美元，毛利率约为81.0%。同时，美光正大力扩产以满足需求，预计第三财季资本支出约为70亿美元。

当地时间3月18日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为1.63%，报46225.15点；标普500指数跌幅为1.36%，报6624.70点；纳斯达克综合指数跌幅为1.46%，报22152.42点。其中，大型科技股多数下跌，亚马逊跌超2%，微软、谷歌A、谷歌C、苹果跌超1%，高通跌0.85%，英伟达跌0.84%，AMD涨超1%；存储板块表现分化，闪迪涨超4%，美光涨0.01%，希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

日前在上海举行的开放原子“园区行”活动上，“开放原子开源基金会人工智能开源社区开源数据集工作组”正式启动，并同步成立“具身智能开源数据集社区”。这是国家级平台发起的首个聚焦具身智能数据集的开源社区，旨在为具身智能数据基础设施建设提供制度保障与资源协同。

据外媒报道，受人工智能浪潮推动，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增，三星电子正考虑将内存芯片合同转向多年期合约，计划从现行的季度或年度合同延长至三至五年，以稳定供应并缓解市场对关键组件短缺的担忧 。

3月18日，阿里云官网发布AI算力、存储等产品调价公告。由于采购成本显著上涨，公司经审慎评估决定将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。

小米在海外市场推出POCO X8 Pro、X8 Pro Max手机，分别搭载天玑8500 Ultra、天玑 9500s芯片，电池容量最高8500mAh。其中，POCO X8 Pro Max配备联发科天玑9500s芯片，辅以LPDDR5x内存以及UFS 4.1闪存，配备8500mAh电池。该机的12+256GB版本首发起售价是429美元（折合人民币约2951.82元），512GB顶配版售459美元（折合人民币约3158.24元）。POCO X8 Pro搭载天玑8500Ultra处理器，最高频率可达3.4GHz，拥有6500mAh电池，8+256GB版本首发售价299美元（折合人民币约2057.33元），12GB+512GB版本则是359美元（折合人民币约2467.87元）。

北京君正在互动平台表示，目前DRAM芯片、Flash芯片和部分计算芯片的价格有调整，DRAM新制程的产品已开始销售，预计今年公司业绩会有较好的增长。

据外媒报道，三星一直向英伟达供应HBM4、SOCAMM2内存模块和PM1763 SSD，现在又通过增加Grok3 LPU芯片的生产，扩大了双方的合作，已确立了其作为下一代人工智能加速器平台所有领域核心合作伙伴的地位。三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片（最底层）采用2纳米工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。

意大利米兰理工大学联合研究团队成功研制出由光控制的超高速计算机，其运算速度比现有最快电子器件快一百倍以上。该成果首次证实，光不仅能传输信息，还可直接用于信息处理，为未来计算机性能突破开辟了新路径。相关论文已发表于《自然·光子学》杂志。

3月18日，NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026大会上公开表示，公司已获得中美双方批准，为多家中国客户拿到H200 GPU出口许可并收到采购订单，目前正重启该芯片生产，供应链已全力运转。

Meta 近日与 AI 云服务商 Nebius Group N.V. 签署一项为期五年的 AI 基础设施合作协议，合同总规模最高达 270 亿美元。根据协议，Nebius 将于 2027 年初开始，在全球多个节点为 Meta 提供基于 NVIDIA Vera Rubin 平台、价值 120 亿美元的专属算力。同时，Meta 承诺在五年内额外采购最高 150 亿美元的算力资源。Nebius 将优先面向第三方客户开放该部分算力，剩余容量由 Meta 按协议承接。此次合作将进一步强化 Meta 的 AI 算力储备，助力其大模型训练与 AI 技术研发。

当地时间3月17日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.1%，报46993.26点；标普500指数涨0.25%，报6716.09点；纳斯达克综合指数涨0.47%，报22479.53点。其中，大型科技股表现分化，高通、亚马逊、谷歌A、谷歌C涨超1%，苹果涨0.56%，英伟达跌0.7%，AMD、微软跌0.14%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超9%，希捷涨超5%，美光涨超4%，闪迪涨超2%。