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Toshiba eMMC 5.1系列

种类：嵌入式 品牌：铠侠
应用领域：平板电脑；智能手机；嵌入式存储；

产品白皮书 文件下载来源：企业官方网站

Toshiba eMMC 5.1系列 共9个产品

型号

容量

规范

封装

尺寸

其他

THGBMHG6C1LBAIL

8GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×0.8mm

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THGBMHG6C1LBAIL其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-25℃ - 85℃

THGBMHG6C1LBAU6

8GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.0mm

查看

THGBMHG6C1LBAU6其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-40℃ - 105℃

THGBMHG7C1LBAIL

16GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×0.8mm

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THGBMHG7C1LBAIL 其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-25℃ - 85℃

THGBMHG7C2LBAU7

16GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.0mm

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THGBMHG7C2LBAU7 其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-40℃ - 105℃

THGBMHG8C2LBAIL

32GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×0.8mm

查看

THGBMHG8C2LBAIL其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-25℃ - 85℃

THGBMHG8C4LBAU7

32GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.0mm

查看

THGBMHG8C4LBAU7其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-40℃ - 105℃

THGBMHG9C4LBAIR

64GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.0mm

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THGBMHG9C4LBAIR其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-25℃ - 85℃

THGBMHG9C8LBAU8

64GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.2mm

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THGBMHG9C8LBAU8其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-40℃ - 105℃

THGBMHT0C8LBAIG

128GB

eMMC 5.1

P-WFBGA153

11.5mm×13mm×1.2mm

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THGBMHT0C8LBAIG其他参数关闭
速度(MB/S):	最大400MB/s
工作温度:	-25℃ - 85℃

系列概览

东芝宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范支持“命令队列”和“安全写保护”的嵌入式NAND闪存产品，采用最新工艺Flash，主要适用于消费性电子产品，包括智能手机、平板电脑、可穿戴等产品。

随着消费类产品对NAND Flash存储容量的需求增加，尤其是智能型手机对64GB、128GB大容量存储的渴望，东芝新推出的eMMC 5.1提供8GB-128GB容量，153球FBGA封装，尺寸大小为11.5mmX13.0mm，厚度依容量则有0.8mm~1.2mm不等。

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