Samsung 3D TLC AFGH0A采用LDPC纠错,提供32GB容量选择。
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南亚科技披露2026年2月业绩,公司合并营收为新台币156.07亿元(折合人民币约33.93亿元),同比暴涨586%,环比增长1.9%,连续四个月创历史新高。从累计看,2026年1-2月,合并营收为新台币309.17亿元(折合人民币约67.21亿元),同比暴涨597%。南亚科目标在2026年实现两位数百份比的年度晶圆出货增长,预计平均销售价格增长将持续并延续至2026年第二季。
南亚科技近日首度对外揭露定制化AI内存研发进度,公司开发的 UltraWIO(超宽输入输出介面)架构内存已与多家逻辑IC厂合作,部分产品进入试产阶段,预计下半年将有更多具体成果 。该技术通过大幅增加资料通道数以提升AI运算效率,未来将采用3D堆叠与先进封装技术,瞄准AI PC、AI手机等边缘AI装置市场,在标准DRAM之外开辟定制化新战场 。
近日,华邦电子公布今年1月的财务数据:营收新台币117.78亿元(折合人民币约25.61亿元),同比大涨94.16%;税前净利新台币34.55亿元(折合人民币约7.51亿元),同比暴涨579.2%;归属母公司业主净利新台币27.83亿元(折合人民币约6.05亿元),同比暴涨562.29% ;每股收益新台币0.62元(折合人民币约0.13元),同比暴涨576.92% 。
美光近日在业界率先出样单模组256GB的SOCAMM2内存条,为当前全球最大容量的低功耗服务器内存模组 。该产品采用全球首个单芯片32Gb LPDDR5x DRAM Die,功耗和占用面积仅为传统RDIMM的三分之一 。借助该模组,8通道服务器CPU单颗内存容量可达2TB,能处理更大的上下文窗口,满足复杂AI推理需求。
佰维存储披露业绩预告,公司受益于高景气度的存储周期,经初步核算,2026年1月-2月预计实现营业收入40亿元至45亿元,同比增长340.00%至395.00%;实现归属于母公司所有者的净利润15亿元至18亿元,同比增加 921.77%至 1086.13%;预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13.5亿元至16亿元,同比增加836.65%至973.07%。
据韩媒援引知情人士报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产,原计划时间为今年。消息人士称,即使在三星内部,量产进度持续延后,具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来,要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。
业内消息称,群联执行长潘健成再度出手回购自家股票。公告显示,潘健成透过其掌控的投资公司于2月买进自家股票25张,斥资约4900万元新台币,(约合1069.18万元人民币),这是继去年12月后的再次加码。AI带动的服务器运算架构改变,持续推升NAND市场需求升温。受惠于客户需求畅旺,群联1月营收冲破百亿元大关,达104.52亿元新台币(约合22.8亿元人民币),年增190%,创下历史单月新高。
据外媒报道,美光已正式启动位于美国爱达荷州博伊西总部附近的新晶圆厂建设,用于生产尖端的HBM4(第六代)内存芯片。该工厂选址优越,并获得了美国商务部《芯片法案》补贴,预计将大幅缩短建设周期,目标是在2026年下半年实现量产。
美光科技宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂开业。这座工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。美光已向戴尔科技交付了首批印度制造的内存模块,用于戴尔面向印度市场推出的印度制造笔记本电脑。美光预计到 2026 年,萨南德工厂的芯片组装和测试量将达到数千万颗,并在 2027 年达到数亿颗。
德明利公布2025年年报:实现营业收入107.89亿元,同比增长126.07%;实现归母净利润6.88亿元,同比增长96.35%;实现扣非归母净利润6.68亿元,同比增长120.77%。其中,第四季度德明利营收41.30亿元,同比增长251.33%,环比增长61.96%;归母净利润7.154亿元,同比增长1105.46%,环比增长687.29%。截至2025年末,德明利存货金额达70.58亿元,占总资产比例为65.05%。