编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 64700 | KRW | +1.57% |
SK海力士 | 296000 | KRW | -0.84% |
铠侠 | 2452 | JPY | +0.08% |
美光科技 | 120.110 | USD | +1.26% |
西部数据 | 67.530 | USD | +0.90% |
闪迪 | 42.720 | USD | +0.56% |
南亚科技 | 41.40 | TWD | -0.84% |
华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
主控厂商 |
群联电子 | 504 | TWD | +1.82% |
慧荣科技 | 71.170 | USD | -1.71% |
联芸科技 | 41.63 | CNY | +3.63% |
点序 | 52.4 | TWD | +1.55% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.27 | CNY | +1.73% |
希捷科技 | 149.050 | USD | -0.02% |
宜鼎国际 | 229.5 | TWD | -1.29% |
创见资讯 | 91.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 91.7 | TWD | +1.10% |
世迈科技 | 24.840 | USD | +0.57% |
朗科科技 | 23.52 | CNY | -0.34% |
佰维存储 | 64.31 | CNY | -0.86% |
德明利 | 83.56 | CNY | +0.72% |
大为股份 | 17.14 | CNY | +1.30% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.85 | TWD | -1.69% |
力成 | 138.5 | TWD | +1.47% |
长电科技 | 33.59 | CNY | -0.15% |
日月光 | 151.0 | TWD | +0.33% |
通富微电 | 25.91 | CNY | +1.17% |
华天科技 | 9.89 | CNY | +1.02% |
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