编辑：AVA 发布：2024-06-24 10:57
SK海力士近日在“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。
据韩媒报道，SK海力士报告称，其5层堆叠的3D DRAM的制造良率已达56.1%。这意味着在单个测试晶圆上制造的约 1,000个3D DRAM中，约有561个可行器件被生产出来。实验性的3D DRAM显示出与目前使用的2D DRAM相似的特性，这是SK海力士首次披露其 3D DRAM开发的具体数字和特性。
但SK海力士也表示，虽然3D DRAM潜力巨大，但在实现商业化之前还需要进行大量的开发过程。SK海力士指出，与2D DRAM的稳定运行不同，3D DRAM表现出不稳定的性能特征，需要堆叠32-192层存储单元才能实现普遍使用。
3D DRAM也是三星电子、美光等存储原厂的重点开发领域。三星电子已成功将3D DRAM堆叠到16层，并计划在2030年左右量产3D DRAM；美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利，如果3D DRAM技术有所突破，它可以在没有EUV设备的情况下制造出比现有DRAM更好的DRAM产品。 、
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 66600 | KRW | +2.94% |
| SK海力士 | 269000 | KRW | -9.12% |
| 铠侠 | 2410 | JPY | -1.71% |
| 美光科技 | 116.430 | USD | -3.06% |
| 西部数据 | 66.530 | USD | -1.48% |
| 闪迪 | 41.360 | USD | -3.18% |
| 南亚科技 | 43.10 | TWD | +4.11% |
| 华邦电子 | 17.90 | TWD | +1.42% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 510 | TWD | +1.19% |
| 慧荣科技 | 71.340 | USD | +0.24% |
| 联芸科技 | 41.55 | CNY | -0.19% |
| 点序 | 54.2 | TWD | +3.44% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.05 | CNY | -0.26% |
| 希捷科技 | 147.120 | USD | -1.29% |
| 宜鼎国际 | 231.0 | TWD | +0.65% |
| 创见资讯 | 91.8 | TWD | +0.33% |
| 威刚科技 | 93.4 | TWD | +1.85% |
| 世迈科技 | 24.630 | USD | -0.85% |
| 朗科科技 | 23.80 | CNY | +1.19% |
| 佰维存储 | 64.62 | CNY | +0.48% |
| 德明利 | 83.71 | CNY | +0.18% |
| 大为股份 | 17.27 | CNY | +0.76% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.25 | TWD | +1.06% |
| 力成 | 139.5 | TWD | +0.72% |
| 长电科技 | 33.93 | CNY | +1.01% |
| 日月光 | 151.5 | TWD | +0.33% |
| 通富微电 | 25.98 | CNY | +0.27% |
| 华天科技 | 9.91 | CNY | +0.20% |
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