编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56900 | KRW | -1.22% |
| SK海力士 | 198500 | KRW | +1.79% |
| 铠侠 | 2207 | JPY | -0.63% |
| 美光科技 | 97.130 | USD | +5.24% |
| 西部数据 | 48.900 | USD | +5.00% |
| 闪迪 | 42.650 | USD | +3.34% |
| 南亚科技 | 40.90 | TWD | +9.95% |
| 华邦电子 | 17.90 | TWD | +8.16% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 493.0 | TWD | +4.89% |
| 慧荣科技 | 58.000 | USD | +1.63% |
| 联芸科技 | 41.37 | CNY | -0.19% |
| 点序 | 57.8 | TWD | +1.23% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.39 | CNY | +0.18% |
| 希捷科技 | 104.960 | USD | +2.95% |
| 宜鼎国际 | 252.0 | TWD | +1.41% |
| 创见资讯 | 99.9 | TWD | +0.50% |
| 威刚科技 | 87.6 | TWD | +0.57% |
| 世迈科技 | 19.550 | USD | +3.38% |
| 朗科科技 | 24.99 | CNY | -1.23% |
| 佰维存储 | 63.25 | CNY | -1.02% |
| 德明利 | 128.49 | CNY | +1.89% |
| 大为股份 | 14.62 | CNY | +0.62% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 33.45 | TWD | +1.52% |
| 力成 | 115.0 | TWD | +0.44% |
| 长电科技 | 34.07 | CNY | -0.23% |
| 日月光 | 145.0 | TWD | +2.11% |
| 通富微电 | 25.84 | CNY | -0.84% |
| 华天科技 | 9.39 | CNY | -1.47% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱：Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场（ChinaFlashMarket） 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2
