编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 104900 | KRW | -5.58% |
| SK海力士 | 586000 | KRW | -5.48% |
| 铠侠 | 10760 | JPY | -0.60% |
| 美光科技 | 218.030 | USD | -7.10% |
| 西部数据 | 152.180 | USD | -3.70% |
| 闪迪 | 194.570 | USD | -6.01% |
| 南亚科技 | 131.5 | TWD | -4.01% |
| 华邦电子 | 53.3 | TWD | -5.83% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1045 | TWD | -5.86% |
| 慧荣科技 | 92.290 | USD | -5.50% |
| 联芸科技 | 55.07 | CNY | -3.77% |
| 点序 | 72.0 | TWD | -8.51% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 263.77 | CNY | -5.46% |
| 希捷科技 | 250.380 | USD | -5.71% |
| 宜鼎国际 | 426.0 | TWD | -2.07% |
| 创见资讯 | 128.0 | TWD | -3.76% |
| 威刚科技 | 181.0 | TWD | -6.94% |
| 世迈科技 | 21.520 | USD | -4.78% |
| 朗科科技 | 29.81 | CNY | -2.65% |
| 佰维存储 | 121.92 | CNY | -9.22% |
| 德明利 | 224.00 | CNY | -5.88% |
| 大为股份 | 26.81 | CNY | -2.15% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.80 | TWD | -5.53% |
| 力成 | 174.0 | TWD | +0.58% |
| 长电科技 | 39.82 | CNY | +0.94% |
| 日月光 | 239.0 | TWD | -2.85% |
| 通富微电 | 40.88 | CNY | -2.06% |
| 华天科技 | 12.01 | CNY | -1.96% |
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