编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 57800 | KRW | +1.76% |
| SK海力士 | 217500 | KRW | +4.82% |
| 铠侠 | 2060 | JPY | +3.94% |
| 美光科技 | 102.041 | USD | -0.20% |
| 西部数据 | 53.611 | USD | -0.11% |
| 闪迪 | 38.620 | USD | -0.05% |
| 南亚科技 | 49.25 | TWD | +7.42% |
| 华邦电子 | 17.65 | TWD | +5.69% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 511 | TWD | +0.99% |
| 慧荣科技 | 64.780 | USD | -0.32% |
| 联芸科技 | 38.00 | CNY | +2.56% |
| 点序 | 53.6 | TWD | +1.52% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 71.00 | CNY | +0.35% |
| 希捷科技 | 125.190 | USD | +1.59% |
| 宜鼎国际 | 232.5 | TWD | +2.20% |
| 创见资讯 | 106.0 | TWD | +0.47% |
| 威刚科技 | 93.0 | TWD | +1.86% |
| 世迈科技 | 19.050 | USD | -0.99% |
| 朗科科技 | 21.80 | CNY | -1.18% |
| 佰维存储 | 59.15 | CNY | +2.12% |
| 德明利 | 111.70 | CNY | +5.47% |
| 大为股份 | 14.21 | CNY | +2.90% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.40 | TWD | +3.24% |
| 力成 | 118.5 | TWD | +2.16% |
| 长电科技 | 32.43 | CNY | +1.25% |
| 日月光 | 140.0 | TWD | +4.87% |
| 通富微电 | 23.51 | CNY | +1.07% |
| 华天科技 | 8.79 | CNY | +1.15% |
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