编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 99300 | KRW | +2.69% |
| SK海力士 | 519000 | KRW | -0.19% |
| 铠侠 | 9853 | JPY | -1.76% |
| 美光科技 | 219.560 | USD | -1.95% |
| 西部数据 | 151.485 | USD | +0.37% |
| 闪迪 | 217.871 | USD | -4.00% |
| 南亚科技 | 143.5 | TWD | +0.35% |
| 华邦电子 | 57.5 | TWD | +5.31% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1100 | TWD | +4.27% |
| 慧荣科技 | 82.825 | USD | -1.21% |
| 联芸科技 | 46.60 | CNY | +1.08% |
| 点序 | 68.4 | TWD | +3.79% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 241.49 | CNY | +0.63% |
| 希捷科技 | 256.340 | USD | +1.17% |
| 宜鼎国际 | 495.0 | TWD | +6.00% |
| 创见资讯 | 189.0 | TWD | +1.34% |
| 威刚科技 | 178.5 | TWD | 0.00% |
| 世迈科技 | 18.335 | USD | +1.30% |
| 朗科科技 | 27.48 | CNY | +2.35% |
| 佰维存储 | 104.99 | CNY | +0.85% |
| 德明利 | 221.06 | CNY | +1.35% |
| 大为股份 | 30.37 | CNY | +2.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.30 | TWD | +3.87% |
| 力成 | 152.0 | TWD | +0.33% |
| 长电科技 | 35.51 | CNY | +1.31% |
| 日月光 | 212.0 | TWD | +0.71% |
| 通富微电 | 35.97 | CNY | +1.87% |
| 华天科技 | 10.83 | CNY | +0.74% |
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