编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 71400 | KRW | +1.13% |
| SK海力士 | 251000 | KRW | +2.45% |
| 铠侠 | 2403 | JPY | +4.25% |
| 美光科技 | 117.680 | USD | +1.63% |
| 西部数据 | 76.970 | USD | +3.09% |
| 闪迪 | 46.370 | USD | +1.91% |
| 南亚科技 | 45.35 | TWD | -2.37% |
| 华邦电子 | 18.20 | TWD | -1.09% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 473.0 | TWD | -0.21% |
| 慧荣科技 | 76.430 | USD | +3.01% |
| 联芸科技 | 49.29 | CNY | +2.47% |
| 点序 | 50.5 | TWD | -1.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 96.60 | CNY | +3.86% |
| 希捷科技 | 159.210 | USD | +2.98% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 97.2 | TWD | -2.61% |
| 威刚科技 | 96.4 | TWD | +0.94% |
| 世迈科技 | 24.350 | USD | +2.96% |
| 朗科科技 | 27.48 | CNY | +2.00% |
| 佰维存储 | 70.70 | CNY | +5.01% |
| 德明利 | 98.92 | CNY | +2.40% |
| 大为股份 | 19.41 | CNY | +2.70% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.95 | TWD | +0.86% |
| 力成 | 117.0 | TWD | -2.09% |
| 长电科技 | 38.84 | CNY | +6.18% |
| 日月光 | 143.5 | TWD | -0.35% |
| 通富微电 | 30.23 | CNY | +4.71% |
| 华天科技 | 11.27 | CNY | +4.45% |
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