编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
| SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
| 铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
| 美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
| 西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
| 闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
| 南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
| 华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
| 慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
| 联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
| 点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
| 希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
| 宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
| 创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
| 威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
| 世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
| 朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
| 佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
| 德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
| 大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
| 力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
| 长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
| 日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
| 华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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