编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94400 | KRW | +6.07% |
| SK海力士 | 428000 | KRW | +8.22% |
| 铠侠 | 6160 | JPY | -0.96% |
| 美光科技 | 181.600 | USD | -5.58% |
| 西部数据 | 115.420 | USD | -3.58% |
| 闪迪 | 116.910 | USD | -9.85% |
| 南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
| 华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
| 慧荣科技 | 85.800 | USD | -8.89% |
| 联芸科技 | 57.50 | CNY | -7.93% |
| 点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 180.01 | CNY | -3.32% |
| 希捷科技 | 214.380 | USD | -3.30% |
| 宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
| 创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
| 威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
| 世迈科技 | 21.160 | USD | -3.99% |
| 朗科科技 | 29.03 | CNY | -3.55% |
| 佰维存储 | 96.50 | CNY | -9.59% |
| 德明利 | 198.00 | CNY | -4.84% |
| 大为股份 | 21.51 | CNY | -0.78% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
| 力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
| 长电科技 | 43.77 | CNY | -6.87% |
| 日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
| 通富微电 | 45.60 | CNY | +3.19% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱：Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场（ChinaFlashMarket） 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2
