编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 78200 | KRW | -1.51% |
| SK海力士 | 333500 | KRW | -4.17% |
| 铠侠 | 4440 | JPY | -5.63% |
| 美光科技 | 158.820 | USD | +0.67% |
| 西部数据 | 103.090 | USD | +0.68% |
| 闪迪 | 91.550 | USD | +1.62% |
| 南亚科技 | 73.3 | TWD | +5.92% |
| 华邦电子 | 29.40 | TWD | +5.19% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 688 | TWD | 0.00% |
| 慧荣科技 | 90.290 | USD | +0.31% |
| 联芸科技 | 50.40 | CNY | -1.95% |
| 点序 | 67.2 | TWD | -1.75% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 114.73 | CNY | -0.43% |
| 希捷科技 | 211.130 | USD | 0.00% |
| 宜鼎国际 | 341.0 | TWD | -1.87% |
| 创见资讯 | 118.0 | TWD | -0.42% |
| 威刚科技 | 134.0 | TWD | +1.52% |
| 世迈科技 | 26.330 | USD | +0.73% |
| 朗科科技 | 26.63 | CNY | -1.00% |
| 佰维存储 | 79.50 | CNY | -0.63% |
| 德明利 | 131.49 | CNY | +4.77% |
| 大为股份 | 17.42 | CNY | -1.02% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.05 | TWD | +9.95% |
| 力成 | 145.0 | TWD | -2.36% |
| 长电科技 | 38.77 | CNY | +0.18% |
| 日月光 | 169.0 | TWD | -0.29% |
| 通富微电 | 33.75 | CNY | +0.87% |
| 华天科技 | 11.19 | CNY | -0.53% |
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