编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
| SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
| 铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
| 美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
| 西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
| 闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
| 南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
| 华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
| 慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
| 点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
| 希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
| 创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
| 威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
| 世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
| 朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
| 佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
| 德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
| 大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
| 力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
| 长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
| 日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
| 通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
| 华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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