编辑:AVA 发布:2023-09-15 15:21
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布最新统计数据称,2023年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减16.4%至81.8万平方公尺,连续第18个月陷入萎缩;产额大减22.6%至497.72亿日圆,连续第9个月陷入萎缩,减幅连续第5个月达2位数(10%以上)水准、创今年来第2大减幅(仅低于2023年4月;当月大减24.7%、创2013年2月以来最大减幅)。
就种类来看,7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑15.9%至64.8万平方公尺,连续第17个月陷入萎缩;产额大减20.8%至308.24亿日圆,连续第11个月陷入萎缩。
软板(Flexible PCB)产量下滑15.0%至12.1万平方公尺,连续第2个月陷入萎缩;产额下滑10.2%至23.97亿日圆,9个月来第8度呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量大减24.7%至4.9万平方公尺,连续第14个月呈现下滑;产额大减27.2%至165.51亿日圆,连续第4个月陷入萎缩。
2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。
其中,硬板产量下滑13.4%至468.7万平方公尺、产额下滑19.3%至2,082.26亿日圆;软板产量下滑8.1%至78.0万平方公尺、产额下滑8.5%至157.07亿日圆;模组基板产量大减34.2%至29.9万平方公尺、产额萎缩10.6%至1,172.27亿日圆。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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