台积电临时董事会通过决议投资Arm

据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

郭明錤指出，英特尔将用18A制程（约等同台积电2nm制程）生产安谋（Arm）自家芯片，可能是台积电需更积极投资Arm的其中一个原因。台积电可通过由投资Arm并进行更紧密的合作（如DTCO与STCO），有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对Arm IP进行优化。

郭明錤进一步指出，苹果与英伟达最快有可能将在2026年用2nm技术分别生产iPhone处理器与B100的下世代AI芯片，因这两大潜在2nm客户也有投资Arm，故台积电投资Arm有利强化与Apple及Nvidia的合作并争取2nm订单；投资IMS则可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。