编辑:AVA 发布:2023-09-11 14:36
韩国化学材料公司SKC Ltd.宣布将参与对美国专门从事半导体封装的无晶圆厂基板初创公司 Chipletz 的 B 轮投资。
SKC表示,预计在投资后将获得 Chipletz 约 12% 的股份,不过其持股的具体规模将在本轮融资结束后确定。
SKC以与 Chipletz 签订的保密协议为由,没有透露其投资金额。
Chipletz 总部位于德克萨斯州奥斯汀,于 2016 年作为 Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 的内部风险投资公司成立,并于 2021 年分拆为独立实体。该公司正在开发一种称为智能基板的技术,该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。
台湾芯片组装和测试公司 ASE 以及 AMD 是 Chipletz 的主要投资者。
存储原厂 |
三星电子 | 70600 | KRW | +0.28% |
SK海力士 | 262500 | KRW | +0.19% |
铠侠 | 2428 | JPY | -1.06% |
美光科技 | 112.310 | USD | +0.95% |
西部数据 | 70.620 | USD | +2.37% |
闪迪 | 43.100 | USD | +2.89% |
南亚科技 | 42.20 | TWD | -2.54% |
华邦电子 | 17.40 | TWD | -0.57% |
主控厂商 |
群联电子 | 523 | TWD | -0.38% |
慧荣科技 | 77.260 | USD | +1.94% |
联芸科技 | 43.88 | CNY | +2.48% |
点序 | 52.7 | TWD | -0.75% |
品牌/模组 |
江波龙 | 91.03 | CNY | +5.91% |
希捷科技 | 152.985 | USD | +1.68% |
宜鼎国际 | 224.5 | TWD | -0.66% |
创见资讯 | 92.7 | TWD | -1.38% |
威刚科技 | 91.0 | TWD | -0.33% |
世迈科技 | 24.810 | USD | -1.04% |
朗科科技 | 24.91 | CNY | +0.93% |
佰维存储 | 65.73 | CNY | +1.99% |
德明利 | 86.64 | CNY | +0.30% |
大为股份 | 17.36 | CNY | +0.87% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.50 | TWD | +0.64% |
力成 | 139.0 | TWD | -1.42% |
长电科技 | 35.80 | CNY | +2.26% |
日月光 | 153.5 | TWD | -0.65% |
通富微电 | 27.85 | CNY | +1.27% |
华天科技 | 10.21 | CNY | -1.26% |
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