编辑:Mavis 发布:2023-09-07 09:57
据韩媒报道,三星电子先进封装(AVP)事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」,目标2025年开始量产。据悉,该项技术与既有HBM相比,Cache DRAM功耗效率将改善60%,资料移动延迟将减少50%。
在封装技术上,Cache DRAM与HBM也有较大区别,HBM目前是水平连接至GPU,但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言,Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。
值得观察的是,三星为发展先进封装技术,不仅一年内投资超过2兆韩元增设封装产线,2023年也新设AVP事业组,盼能加速追赶台积电等竞争对手。
相关人士认为,随着实现先进制程愈来愈困难,3D封装将成为半导体业者竞争力关键,而三星若要2030年实现系统半导体第一目标,势必得投资封装技术。
存储原厂 |
三星电子 | 70700 | KRW | +0.57% |
SK海力士 | 257000 | KRW | -1.72% |
铠侠 | 2439 | JPY | +0.25% |
美光科技 | 116.500 | USD | +0.07% |
西部数据 | 79.710 | USD | +0.62% |
闪迪 | 47.350 | USD | +1.22% |
南亚科技 | 47.60 | TWD | +0.32% |
华邦电子 | 19.80 | TWD | +5.60% |
主控厂商 |
群联电子 | 484.5 | TWD | +0.52% |
慧荣科技 | 79.000 | USD | +1.70% |
联芸科技 | 52.30 | CNY | +0.19% |
点序 | 53.4 | TWD | +0.75% |
品牌/模组 |
江波龙 | 99.15 | CNY | +0.45% |
希捷科技 | 165.240 | USD | +0.76% |
宜鼎国际 | 297.5 | TWD | +9.98% |
创见资讯 | 99.5 | TWD | +1.02% |
威刚科技 | 100.5 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 24.430 | USD | -0.16% |
朗科科技 | 28.87 | CNY | +1.40% |
佰维存储 | 71.90 | CNY | +2.83% |
德明利 | 98.38 | CNY | +0.11% |
大为股份 | 18.61 | CNY | -0.75% |
封测厂商 |
华泰电子 | 44.60 | TWD | -0.11% |
力成 | 120.0 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 39.26 | CNY | +0.69% |
日月光 | 151.0 | TWD | +1.34% |
通富微电 | 30.07 | CNY | +0.60% |
华天科技 | 11.66 | CNY | -0.17% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2