英飞凌CEO：全球半导体短缺或将持续至2023年

今年以来，芯片短缺问题已影响到特斯拉、苹果及微软等企业的生产。依照 Susquehanna Financial Group 的调查，芯片交货周期 (从下单到交货的时间) 在 2021 年 7 月已拉长到 20 周以上，较前月多出 8 天时间。

据《彭博社》报导，英飞凌CEO Reinhard Ploss近日表示，生产能力的扩张步调、是个难以追上消费者需求的领域；他指出芯片短缺问题很可能到了 2023 年的时候还是无法得以解决。

此外，Ploss表示：「在将硅晶圆加工为半导体的全新设备导入及无尘室的建设方面，需要花费 2 年到 2 年半的时间；若要将现有设施进行升级，可能也需要 9 个月到 1 年时间。」

人们在家工作的需求增加，另外受到疫情影响的汽车产业也在后来迎头跟上，都是带动全球半导体行业向前的背后主因。他也提到电动车投入市场的速度加快、以及再生能源的需求增加等，也都是导致芯片短缺的重要原因。

为了让半导体业务不要过度依赖国外出口厂商，Ploss呼吁欧洲要进一步的来做努力。他强调，只要同业在战略上与英飞凌看法一致，在合作上都抱持着开放态度。