SEMI:到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）近日发表全球半导体封装材料市场展望报告，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。

SEMI表示，带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端内存、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支持先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

此外，SEMI也指出，封装材料的最大宗层压基板拜系统级封装（SIP）和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而预测期间则以晶圆级封装（WLP）介电质的9%复合年增长率为最快。