华进半导体投资3.8亿元建设二期项目，用于高端封装测试

编辑：AVA 发布：2020-03-13 13:14

近日，华进半导体董事长于燮康介绍，华进正在筹划建设的二期项目，该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装，总投资在3.8亿元，项目引进约132台半导体设备。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立，之后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。

作为封装领域的企业，华进半导体主要研发和拥有2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），并开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。

在疫情防控的关键时期，华进联合行业有关科研院所，共同研究解决疫情所需的红外测温传感器芯片的封装难题，配合重要客户开发了新的红外测温摄像产品的系统封装技术，创新推出适合第三代数字PCR核酸检测的硅基检测用芯片，为战“疫”积极贡献华进力量。

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