大基金2.4亿投资成立广州兴科半导体，建设半导体封装项目

天眼查数据显示，近日国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）新增对外投资，出资2.4亿人民币，持股24%，参与成立广州兴科半导体有限公司。

2月25日，兴森科技发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告，将与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科，建设半导体封装产业项目。

广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，法定代表人为兴森科技董事长邱醒亚，注册资本10亿人民币，公司经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。

国家企业信用信息公示系统显示，该公司第一大股东为A股上市公司兴森科技，运营主体为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，直接认缴额为4.1亿元人民币，持股比例为41%；第二大股东为科学城集团的运营主体科学城（广州）投资集团有限公司，认缴额为2.5亿元人民币，持股比例为24%。

兴森科技发布2019年度业绩快报，营业总收入同比增长9.19%，达到37.92亿元人民币，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

受上述消息影响，3月4日，兴森科技盘中涨幅达5%。