SK海力士宣布推出首款多芯片封装的8GB LPDDR4X芯片

近日，SK海力士宣布推出了首款8GB的高密度LPDDR4X芯片，是一款双通道，采用16Gb单颗Die多芯片封装。

SK 海力士表示，这款最新的8GB LPDDR4X产品是目前为止业内基于LPDDR4X标准的最高容量的DRAM产品，而且具备了更低功耗的优势，相较于上一代的LPDDR4标准产品功耗降低了20%以上。

SK 海力士8GB LPDDR4X是64位的I/O，可以实现每秒处理34.1GB的数据量，相较于LPDDR4每秒处理29.8GB，提升了15%，封装尺寸只有12mmx12.7mm，比上一代的8GB LPDDR4封装面积减少了30%，厚度也减少了1mm，这将使手机从业者在设计上有更多空间用于其他的设计。

来源：SK海力士

SK海力士表示，2016年整体市场应用主流依然是LPDDR3，但到2017年预计LPDDR4市场应用将达到50%，2018年将超过80%。从新一代CPU主芯片观察，三星Exynos8895、高通835、联发科Helio X30、华为麒麟960已全面升级支持LPDD4X，SK海力士期待将LPDDR4X应用到下一代的旗舰手机上，并计划扩展到高端笔记本、车载电子产品及其他移动电子设备上。

来源：SK海力士

另一方面，从2016年三星、华为、OPPO、vivo、小米等发布的旗舰机配置参数可以看出，LPDDR4已是高端旗舰机的标配，部分机型开始向6GB容量提升。现在除了SK海力士，三星也早在2016年10月份推出了10nm 8GB LPDDR4，是将4颗16Gb Flash Die多芯片封装在一起。随着三星和SK海力士8GB LPDDR4规模量产，预计2017年部分旗舰机配置规格将向8GB升级。