日月光、矽品本周召开法说会

日月光半导体、矽品精密本周将先后召开法人说明会；在晶圆大厂台积电日前召开法说后，半导体第三季景气趋缓已是市场共识，法人并评估，日月光第三季营收季增约5~10%、矽品同季营收的季增幅约0~5%之间，都可算是符合市场预期。不过，过去几个月来封装产能利用率偏低，半年报毛利率表现，也将是法人观察的重心。

封测大厂矽品将在本周三（29日）召开在线法人说明会，而周四（30日）则是日月光的法说会登场。

（一）日月光今年EPS约3元（新台币，下同）；第三季营收季增逾5%，才符合法人预期：

日月光今年在SiP异质封装技术效益已经显现，获得穿戴式设备、手机客户，还有AP应用处理器客户重视，亦引起其他半导体厂跟进强化SiP封装技术。

由于SiP封装符合时下体积轻薄、物联网与模块化需求，日月光SiP布局已久，该产品线今年成长快速，今年SiP的营收占比也持续攀升。因此，法人对于日月光第三季营收的季成长率也较为期待；法人认为，日月光第三季营收季成长5~10%才符合预期。若是低于5%之内，则成长态势趋缓。

法人预期，日月光第二、三季若是毛利率有压力的话，则EPS水平会有变量；毛利率若稳定，全年EPS应有约3元水平。

（二）矽品今年EPS约3.6~4元；第三季营收季成长0~5%，才符合法人预期：

在第二季下旬消费电子库存疑虑未在本季完全消除之前，2015年第三季半导体封测业正成长幅度，将低于2014年同期表现。

尤其是矽品最终端下游客户，是以非苹为主；今年Android的非苹阵营手机销售成绩，除了少数几家华人厂商以外，韩系品牌、大部份中国品牌商皆中箭落马，表现不如去年，也间接拖累了矽品的旺季成长动力。

法人评估，矽品月前法说已透露，7月业绩还处于低档。推估矽品第三季营收成长幅度将是low single digit(s)，即约季增率在1~5%之间。若是矽品董事长林文伯在法说上明示或是暗示第三季出现季衰退，就是不符合预期。

法人评估，矽品第三季营收只要维持季持平到小增，第四季Android手机只要年衰退幅度不大，今年全年EPS仍有3.6~4元水平。

（三）穿戴、手机销售，攸关日月光、矽品第四季展望：

半导体指标厂台积电，日前召开的第二季法人说明会已透露对下半年谨慎与保守的讯息；投资人早已认定第三季半导体旺季没有那么旺，也是近期日月光、矽品股价利空测底的原因之一。

韩系三星电子（Samsung）今年与台积电争抢Apple公司手机处理器晶圆代工订单，结果三星接单量明显优于台系供应链，韩系业者封测订单一向都不外流给台系厂；台湾IC封测厂自然少了一大块成长动力。

接下来，下半年整体手机与NB/PC库存是否在第三季底之前打销？新机是否在第四季初重启动能，将是IC封测大厂业绩能否止稳的关键。

另外，2012、2013全球平板计算机销售年成长率超过5~7成，2014年年成长仅剩约11%；外界预期，2015年平板销售年增率仅剩6~8%，对于封测业的挹注，已无足轻重。