英特尔(Intel)Ivy Bridge处理器问世后，因为原生支持USB 3.0，导致独立的USB 3.0 Host芯片需求急速降温，商机转移至USB 3.0外围商品身上，包括USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0优盘芯片、USB 3.0 Hub芯片等。
以USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0优盘芯片、USB 3.0 Hub芯片这三项USB 3.0外围应用分析，外接式硬盘盒桥接控制芯片市场最先在2012年成熟，多数硬盘厂都完成USB 2.0和USB 3.0世代交替，USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片市场几乎是台系业者全部接收。2012年底USB 3.0优盘市场也再度被炒热，但此市场竞争相当激烈，整个市场有快10家控制芯片业者加入战局，2013年预计竞争会相当激烈。USB 3.0 Hub芯片市场虽然成熟较慢，但市场需求量也不小，重点是加入战局的台厂有限，预计能维持不错的毛利率，且2013年成长空间相当可观，因此台厂先行在2012年底展开卡位战。
威锋旗下VL811和VL812抢下USB-IF认证，预计会在2013年初美国CES中正式作宣布；再者，威锋也打入多家国际大厂供应链，包括消费型和商用的订单都已入袋。威锋的VL811和VL812芯片抢下台厂USB 3.0 Hub的USB-IF认证头香，祥硕、创惟等也会陆续加入认证行列，面对未来数亿颗的Hub控制芯片商机，2013年将是USB 3.0 Hub元年。
威锋针对USB 3.0优盘领域，推出新的芯片准备大抢市占率，较早为VL751是4通道(4-Channel)解决方案，日前也陆续有VL752和VL753，分别主打双通道(2-Channel)和单通道(1-Channel)市场的产品问世。其中VL752支持19纳米、20纳米、21纳米制程的NAND Flash芯片，支持的芯片包括美光(Micron)和英特尔(Intel)的IM Flash颗粒，和东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk) 、三星电子(Samsung Electronics)等，制程技术也将转进85纳米，持续降低成本。
此外，钰创看好USB 2.0转换USB 3.0的商机，明年也将陆续推出新产品，预估明年USB 3.0市场可望成长30%，而台湾切入host应用端的厂商不多，在主板部分，钰创也获得台湾品牌大厂采用，市占率囊括得不错。
