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飞索尔必达签NAND晶圆代工协议 可能就NOR合作

编辑:Helan 发布:2010-07-22 10:24

NOR型快闪记忆体(Flash)大厂飞索半导体(Spansion Inc.)21日于美国股市收盘后宣布,该公司与尔必达(Elpida Memory, Inc.)决定扩大现有NAND制程技术与产品的开发合作范围,签订NAND型快闪记忆体(NAND Flash)专业晶圆代工协议。
尔必达称,其将扩大与飞索半导体公司(Spansion Inc.)合作关系,并将开始向飞索公司供应NAND闪存记忆芯片。尔必达欲借此次合作,整合其一贯化供货体制;而飞索则拟借此加速转型为Fabless公司,加速降低固定成本。
尔必达存储公司称,其将利用飞索公司的技术生产芯片,以尔必达和飞索商标进行销售。尔必达公司发言人称,该公司计划尽早于2011年开始生产此芯片。
尔必达公司的主要产品是动态随机存取记忆芯片,主要应用于个人计算机。 NAND闪存记忆芯片被应用于移动设备,如智能手机。
据悉,尔必达也取得了Spansion基于MirrorBit电荷捕捉(charge-trapping)技术NAND专利的非独家授权。尔必达将在广岛12吋晶圆厂生产上述先进的NAND产品,而两家公司将分别对各自的客户进行行销。
尔必达于2010年春季买下飞索半导体所持有的Flash智财权及其位于义大利米兰的研发据点,并与该业者共同研发NAND Flash。据传此桩交易的成交金额约50亿日圆(约5,749万美元)。
2010年春季尔必达已承接来自飞索半导体约50名研发工程师,共同研发NAND Flash。
据了解,飞索在金融危机爆发后,受半导体市况转恶影响,业绩低迷不振,2009年3月经营陷入困境后,持续重整脚步。 2010年5月美国破产法院同意飞索完成美国破产法第11章重整程序,成功脱离破产保护,等同宣告飞索重回NOR Flash市场,该市场亦因飞索的回笼再生波澜。
Spansion指出,双方在NAND产品的合作开发以及技术转移已在广岛晶圆厂进行当中。此外,根据双方的扩大合作协议,Spansion、尔必达也将探索在NOR型快闪记忆体制造方面是否有合作的可能。

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