Multi Chip Package (MCP,多晶片封装)是一种封装方式，将不同的记忆体整合成单一颗晶片组，它几乎已成了行动电活里的标准配备，特别是智慧型手机，所有的智慧型手机中至少有一个MCP，他所占用的面积很小，成本低，并具备相当的灵活性与低耗电，因此记忆体大厂鼓励手机客户采用MCP做为记忆体的解决方案，也受到手机客户的认同。
根据市调机构估计，全球智慧型手机市场规模将从2009年的1.7亿支成长到2013年的15亿支。再加上一些行动装置如MID、PND、可携式游戏机等，都有机会采用MCP，因此MCP的规模仍将快速成长。
目前MCP主要可分为两种规格，第一种也是最普及的是，1颗NOR Flash加上1颗Mobile RAM (Pseudo SRAM、LP-DRAM...)所组成，以中低阶市场为主。另一种是由 Samsung所主推的由1颗NAND Flash晶片加上1颗DRAM或是Mobile RAM所组成，主要运用在高阶手机市场。
由于MCP技术是将2种以上的记忆体晶片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA封装里，一般来说这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间。日月光、矽品、力成、南茂等也都具有这样的封装技术。
目前全球中在推展MCP的记忆体厂商以Samsung最积极，因Samsung本身是NAND Flash制造大厂，因此其产品是以NAND Flash 加 DRAM或 Mobile RAM。Micron则在并购Numony后，同时具备了NAND Flash、NOR Flash、DRAM与Mobile RAM等产线，在策略运作及客户群上都与Samsung较类似。Elpida则加入Spansion技术后也跨入MCP的领域。台湾旺宏与华邦则较少着墨在MCP少，主要以晶豪、宜扬、钰创等IC设计公司较积极切入，主攻低阶市场。
