时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以内，若扣除汇率因素，2个季度的营收几近相当，可说是完全没有淡季效应。台积电董事长张忠谋曾以「整体半导体产业同样感受到这种旺季气息」来说明此番荣景。
观察第2季接单，来自于通讯芯片和绘图芯片的需求不错，欧美整合组件(IDM)厂下单力道也持续复苏，台积电和联电订单能见度高，目前处于订单满手，塞爆产能，2家公司对第2季展望抱持乐观看法。
据业界传出，台积电12吋产能满载，不少国际大厂如博通(Broadcom)、Altera、NVIDIA等GSA(Global Semiconductor Alliance；GSA)理事成员，趁着参加半导体领袖论坛齐聚台湾之际，曾与张忠谋会面，外界猜测应会向张忠谋表达希望能够寻求足够产能，以确保制造端可以符合订单需求。
前段晶圆代工厂看法乐观，后段封测厂也跟着受惠。日月光目前产能利用率接近80~90%，亦属满载水位，随着3月工作天数恢复正常，估计单月营收应能比上月呈现个位数的成长幅度。
目前通讯芯片客户订单强劲，绘图芯片需求亦属畅旺，日月光表示，客户订单确实有增无减，目前订单能见度看到6月，依此推估第2季营运仍可望比上季持平到个位数幅度攀升，此属正常的季节性循环表现。
依照公司派看法，半导体产业上半年景气可谓万里无云，没有任何负面消息传出。唯一可能的乌云是市场担心会有上游客户超额下单问题，倘若成真，将会引起后续市场库存调整压力。
然而半导体业者表示，经过前一波金融海啸冲击，大家都学到教训，总会在乐观之中带些谨慎，对于库存水位控管严密，一旦发生库存过高的情况，相信反应速度也会很快，不致于重演过去拖垮产业和景气的戏码。
