苹果WWDC亮点：头戴设备Vision Pro、史上最大MacBook Air、M2 Ultra

苹果WWDC开发者大会于6日凌晨登场，如外界预期，混合实境（MR）设备「Vision Pro」正式登场。同时，苹果还推出多款Mac产品。

头戴设备Vision Pro

苹果头戴设备终于亮相，名称为「Vision Pro」：聚焦游戏、工作交流，把世界带入「空间运算」。苹果CEO库克表示：「扩增实境（AR）是一种深远的科技。」

Vision Pro 采用双芯片设计，使用自研的M2芯片，同时配置为该设备推出的全新即时感测器处理芯片R1。

Vision Pro 操作没有硬体控制器，仅依赖语音、视觉以及双手，其中Eyesight 视线功能可让室内其他人看见使用者的双眼，配戴设备时也不影响与现实世界的互动。

Vision Pro还能将网页或者App 中拖曳下来的物品在现实世界中3D 建模。Digital Crown 掌控用户在VR 或AR 的体验程度，类似Airpods Max 控制音量。

另外Mac 笔电可以与Vision Pro 无线连接，在头戴设备中放大Mac 电脑屏幕等，因此该款设备也适用办公场合和远端办公。Vision Pro 售价为3,499 美元，预计在2024 年上半年上市。

15英寸MacBook Air

自2008 年推出以来，大多数MacBook Air 都是13英寸，此次15英寸创下该系列有史以来最大的MacBook Air。该款笔电厚11.5 毫米，重量约1.36 公斤，采用自家研发的M2芯片，配有标准耳机口、两个USB-C 接口和MagSafe充电座。

新款的15 吋MacBook Air提供4种颜色，包含午夜色、星光、太空灰和银色，续航能力为18个小时，上市时间未定。

Mac Pro

新款Mac Pro 搭配M2 Ultra 芯片，售价6,999 美元，将于下周发货。新款Mac Pro 配有M2 Ultra的24 核CPI，支援最多76核GPU，有8个Thunderbolt 4接口，以及多达6个苹果高阶Pro Display XDR。这是最后一款舍弃使用英特尔芯片而改用自研芯片的苹果电脑。

M2 Ultra

M2 Ultra采用台积电 5nm制程技术，是基于今年稍早随14英寸、16英寸新版MacBook Air发布的M2 Max芯片。精确来说，M2 Ultra是由两颗以客制化封装技术「UltraFusion」连接的M2 Max打造而成。

M2 Ultra拥有一颗24核心CPU，运算效能比M1 Ultra快20%；32核心的「神经网路引擎」(neural engine)则比M1 Ultra快40%。M2 Ultra提升了视频处理功能，可同时播放最多22个8K ProRes影片。

目前每一台Mac Pro都已内建M2 Ultra，支援最多192GB统一存储架构(unified memory)。苹果表示，Mac Pro内建M2 Ultra后，所有Mac系列桌机、笔电都已全部转换至苹果自研芯片。