Rapidus与IBM合作，推进2nm工艺2025年量产

据日媒报道，Rapidus 和 IBM 于 12 月 13 日宣布，双方已建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术。

IBM于2021年公布了2nm工艺的芯片开发技术，预计与7nm工艺相比性能提升45%或能效提升75%。通过此次合作，Rapidus 旨在将 IBM 正在开发的 2nm 工艺导入Rapidus 计划中的日本制造基地。

作为合作的一部分，Rapidus 的研究人员和工程师还将被借调到 IBM 的半导体研发基地，即位于纽约州奥尔巴尼的 Albany NanoTech Complex，与来自 IBM 和 IBM 日本的研究人员一起工作。除 IBM 外，应用材料公司 (AMAT)、三星电子、东京电子 (TEL)、SCREEN、JSR 和纽约州立大学 (SUNY) 参与了 Complex 的生态系统，Rapidus 参与了该生态系统。

Rapidus 正在推动导入这种 2nm 工艺，目标是在 2020年代后半期开始量产。