高通正式发布骁龙865和765两款5G移动平台

北京时间12月4日凌晨，高通正式宣布推出新一代移动芯片系列——骁龙865、765以及765G（G代表Gaming）,将真正推动全球迈入5G时代。

骁龙865通过搭配X55 Modem能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台；AI Engine全新升级，可以实现15万亿次/秒的运算能力；更快的ISP可以实现20亿像素/秒的处理速度，支持2亿像素摄像头，支持8K视频录制；Snapdragon Elite Gaming也将得到进一步提升。而骁龙765搭载了骁龙 X52 Modem-RF系统，高通表示这是全球首个集成式5G平台，支持毫米波和sub-6，峰值下载速度达3.7GB每秒。

终OPPO将于本月发布搭载骁龙765G移动平台的Reno3系列新品，明年第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品；小米将于明年第一季度推出小米10，是首批搭载骁龙865移动平台的智能手机之一。

高通总裁Cristiano Amon表示，当前5G跨地区发展势头强劲，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，109个国家的325余家运营商投资5G。2021年，5G将在全球范围内迅速商业扩大化，骁龙5G移动平台再次充分展现了行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

高通总裁Cristiano Amon表示，5G通信时代正在真正拉开大幕，在未来的几年时间，全球主要国家和市场将积极进行5G网络部署，主要终端厂商迅速发布5G终端设备。高通预计，全球明年年底会有2亿 5G用户，2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部，2025年5G连接将超过28亿个。