联发科携手SONY，抢攻智慧音箱市场

日前，联发科宣布，将携手 SONY ，整合 SONY 的 360 临场音频 (360 Reality Audio) 技术至音频芯片解决方案，通过整合技术，为消费者提供更高阶音质体验，应用产品将涵盖条形音箱、智能音箱与其它互联音响设备。

联发科资深副总暨智慧设备事业群总经理游人杰表示 ，过去 20 年联发科持续推出音频处理技术的音频解决方案，此次通过整合 SONY 的 360 临场音频技术，可为消费者带来临场感受，也有助营运表现。

联发科指出，SONY 的 360 临场音频是基于对象的空间音响技术，创造全新沉浸式音乐体验，艺术家和音乐创作者可以利用此技术，通过将声源与包括距离和角度的位置信息进行映像，创建三维声场，支持 360 临场音频的设备将重现音乐创作者的预期声音效果。

SONY家庭娱乐和音频产品总监暨副总经理 Yoshinori Matsumoto 表示，360 临场音频技术可使消费者体验真正的沉浸式声音，希望通过与联发科的合作，将此技术带入新一代的音频设备中。