编辑:Mavis 发布:2019-08-14 10:19
近期,iFixit拆解了华为首款5G手机Mate 20X,并着重分析了其5G基带芯片,随后市场调研机构IHS Market也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,其中详细对比了华为和高通两家芯片的差异,研究发现,华为推出的5G解决方案从芯片尺寸、系统设计和内存考虑都是相对低效的。
根据iFixit拆解,红色部分是巴龙5000 5G芯片,橘色部分是麒麟980处理器。华为Mate 20X采用麒麟980外挂巴龙5000 5G调制解调器,确实对PCB面积占用大,而且需要为处理器和基带安装缓存,成本增加。
IHS认为SoC的大小对于空间节省很有帮助,过大的芯片会让相关组件效率低下加剧。而华为调制解调器芯片尺寸比高通第一代X50调制解调器大50%,“大得令人惊讶”。而且3GB支持内存仅适用于调制解调器,缺乏对毫米波5G网络的支持。
尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器,这是正确的发展方向,因为它可以实现调制解调器、无线电调谐RF前端和无线电天线等相关部件的融合。 Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。
IHS预计下一步,将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 ,将于2020年全面实现。届时无需独立调制解调器,也无需为调制解调器配备RAM和电源管理芯片,能够显著降低相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020年设备的5G SoC,但其竞争对手可能会推出集成度更高的SoC,包括射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现“更好,更便宜,更好,更快的5G智能手机”在明年推向市场。
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