华硕(2357)将于近日内推出Intel 7系列芯片组主机板，让主机板完美发挥强悍实力。华硕独家创新技术包括可大幅提升效能的第3代数位电源双智能处理器(Dual Intelligent Processors 3 with SMART DIGI+ Power)，因应市场需求提供便利娱乐体验的Wi-Fi GO，以及主机板创新降温设计，可依需求调整风扇设定的Fan Xpert 2。
华硕全球研讨会中展示全新系列主机板产品与技术，包括ROG Maximus V GENE、华硕 TUF系列坚固耐用的 SABERTOOTH Z77以及P8Z77系列。Maximus V GENE拥有 SupremeFX III震憾音效体验、Intel Ethernet的局域网络以及华硕 GameFirst优化网络游戏联机效能技术，可提供更令人沉浸其中的游戏体验。
SABERTOOTH Z77配备华硕独家Thermal Armor散热装甲技术，可提供精准的散热降温及无与伦比的可靠性。另外，华硕创新技术还包括支持4-way GeForceR SLI技术，最高可插入四张显示卡，提供更顺畅的游戏、运算需求。
华硕全球独家双智能处理器，采用两个内建芯片–超频处理器TPU(TurboV Processing Unit)及节能处理器EPU(Energy Processing Unit)，可提升系统效能并透过最佳化电源管理以节省电力。第3代数位计算机双智能处理器，内含多个数字电压控制器以及TPU，除可精确调校CPU、iGPU及DRAM的电源供应，充分发挥电源效率更提高超频效能。
