英特尔(Intel)推动Ultrabook，笔记本电脑(NB)大吹轻薄风，然品牌厂正改变代工模式，恐冲击ODM厂获利；供应链透露，Ultrabook采轻薄规格，华硕、宏碁、联想(Lenovo)均将原本委由ODM厂组装面板与机箱A件的模式，改由背光模块厂直接组装，亦即Hinge-Up模式，以便让屏幕更薄，此模式虽减少ODM代工流程，也挤压ODM获利空间。
英特尔的Ultrabook，强调轻薄造型，最厚处以不超过0.8寸为原则，对于ODM的面板组装能力，造成严格考验，也让品牌厂对于如何压缩屏幕厚度，伤透脑筋；供应链指出，包括华硕、宏碁与联想，均改采Hinge-Up组装模式，由背光模块厂，进行Open Cell组装，再交由ODM厂作最后的系统代工出货。
PC供应链指出，过去由ODM进行屏幕组装，然在背光模块、面板及A件机箱间，由各厂提供时，均会预留空间，也让屏幕难以进一步压缩，若采用Hinge-Up模式，由背光模块厂进行Open Cell组装，将能省去空间，让Ultrabook的屏幕厚度，有进一步降低的可能。
PC供应链指出，目前市面上发表的4大品牌厂：宏碁、华硕、联想及东芝，除了东芝的Portege Z830是采原本的代工模式，采用三星电子(Samsung Electronics)超薄面板，其余均采Hinge-Up模式，以宏碁Aspire S3为例，是由背光模块厂瑞仪组装后，再交由纬创作最后的组装出货；至于联想的IdeaPad U300s，由奇美负责Hinge-Up组装；华硕UX系列，交由中光电负责。
ODM业者分析，所谓Hinge-Up模式不会影响营收，主因不论是原本由ODM完成的组装模式，或目前部分品牌厂采取的Hinge-Up模式，均为Buy and Sell，总营收不变，只少了中间的代工费用，对于ODM厂而言，恐将减少获利，然目前采用此种模式的订单仍占极少数。
上游零组件业者指出，Ultrabook要与苹果MacBook Air竞争，价格将是重点，若无法有更杀价格，恐难让消费者心动，然目前受限于轻薄规格，各零组件均需要重新设计，也导致成本提高，获利空间更薄，ODM厂少了原本屏幕组装的代工流程，获利将进一步受到挤压。
供应链指出，Ultrabook概念预期将可吸引消费者买单，然欧美市场消费疲弱，整体PC市场前景晦暗不明，均让各厂以试水温心态，先用1~2款机种，测试消费者接受程度，预估至2012年，各厂更积极投入后，Ultrabook出货量将会再放大，然对ODM厂，传统NB出货比重越高，获利受侵蚀的机会越低。
英特尔预计Ultrabook将于2012年底达到40%出货占比，目前在华硕、宏碁带动下，东芝、联想均发表相关机种，市场已经逐渐增温，预计11日华硕于纽约发表旗下UX系列，将再为Ultrabook掀起另一高潮，至于惠普(HP)、戴尔(Dell)也传将于2012年第1季发表旗下Ultrabook。
