USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft日前来台参加台北国际计算机展(COMPUTEX)，正式宣布台系USB 3.0控制芯片设计公司祥硕和钰创USB 3.0 HOST控制芯片获得认证；他指出，未来USB 3.0最大应用商机之一会是在手机充电上，尤其在欧盟已规定充电界面都统一以micro USB为接口。针对英特尔(Intel)积极推广Thunderbolt技术被视为USB 3.0传输标准的最大劲敌，他则表示USB传输速度未来仍可再提升，不需急于下定论。
Jeff Ravencraft指出，USB 3.0优点包括传输速度比USB 2.0快10倍、比USB 2.0减少3分之1的功耗，尤其适合用于手机充电上，且欧盟已制定新规定，未来充电接口都将统一以micro USB为接口，此规定有利于环保，消费者也不需因为换手机厂牌而更换充电器，预计这样的规定会逐渐让北美、亚洲、日本、大陆等地区群起效尤。
以传输16GB的档案为例，以USB 1.0接口传输速度需要5.9个小时，以USB 2.0接口传输则大幅缩短至8.9分钟，若以USB 3.0做传输，时间只需要53.3秒。
英特尔(Intel)日前积极推广Thunderbolt技术，之前称为Light Peak，让市场担心英特尔的态度会力推Thunderbolt而舍弃USB 3.0接口，尤其Thunderbolt技术传输速度可达到每秒10Gbps，相较USB 3.0的最大传输速率每秒5Gbps，整整快上2倍，被视为是最大优势。
Jeff Ravencraft表示，对于英特尔Thunderbolt技术无法多加评论，但USB接口规格仍是可以持续提升速度，现在就好像在速限100公里的车道上赛车，就算车速到达200公里也没用，因此不急于在USB接口的速度限制上先下段论。
Jeff Ravencraft进一步指出，正式宣布祥硕和钰创的控制芯片ASM1042和EJ168获得SuperSpeed USB认证，现在全球有6家业者的USB 3.0 HOST控制芯片获得认证，除了上述2家，其他4家分别为超威(AMD)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、睿思(Fresco)；超威日前也宣布的USB 3.0 HOST控制芯片整合进入芯片组，预计2012年可量产出货。
从目前整个市场USB 3.0产品出货量来看，华硕2011年第1季USB 3.0主板出货量达200万片；技嘉2010年USB 3.0主板出货量已达100万片，预计至2011年底前，USB 3.0主板出货量将达750万片。
在USB 3.0 HOST控制芯片业者方面，瑞萨2010年USB 3.0 HOST控制芯片出货量超过2,000万颗，到2011年5月为止，出货量将达3,000万颗，预计从6月起，瑞萨USB 3.0 HOST控制芯片单月出货量将达600万颗，累计至2011年底，瑞萨总出货量挑战7,200万颗。
USB接口的电子产品已达100亿项，估计每年以增加30亿项的幅度攀升，而USB 3.0占整体PC市场的渗透率，预计至2015年可超过3分之1比重。
