群联U17/U18
群联U17/U18

基于USB 3.2 Gen 2x1 与 Gen 2x2的解决方案，最高支持高达4TB容量。

群联 2021-01-10
SM8266
SM8266

支持16个通道PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，可搭配最新的3D TLC、QLC，支持最大容量16TB，可持续读取最高6.5GB/s

慧荣 2020-11-18
PS5018-E18
PS5018-E18

采用12nm制程,PCIe Gen4x4接口，以及提供连续读写表现皆能突破7GB/s的解决方案。

群联 2020-11-09
RainierDC (IG5636)
RainierDC (IG5636)

RainierDC (IG5636) 是一款PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片，支持容量高达16TB。

英韧科技 2020-09-22
Shasta+ (IG5216)
Shasta+ (IG5216)

Shasta+ (IG5216) 是一款 PCIe Gen3 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片，支持容量高达2TB。

英韧科技 2020-08-12
RainierPC (IG5236)
RainierPC (IG5236)

RainierPC (IG5236) 采用12nm FinFET CMOS制造工艺，是一款PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 SSD主控芯片。

英韧科技 2020-08-12
RainierS (IG5600)
RainierS (IG5600)

RainierS (IG5600)是一款SATA III 固态硬盘主控芯片，支持容量高达8TB。

英韧科技 2020-01-16
PS5019-E19T
PS5019-E19T

采用28nm制程,PCIe Gen4x4接口，最高支持2TB容量。

群联 2019-11-09
SM2264
SM2264

支持3D TLC/QLC NAND，PCIe4.0，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达6.5GB/s、3.9GB/s。

慧荣 2019-08-12
SM2267
SM2267

支持3D TLC/QLC NAND，PCIe4.0，最大支持8TB容量，最大顺序读写速度可达4GB/s、3GB/s。

慧荣 2019-08-12
Marvell 88SS1323 SSD控制芯片
Marvell 88SS1323 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.5GB / s的带宽和每秒高达450K IOPS。

美满 2019-08-01
Marvell 88SS1321 SSD控制芯片
Marvell 88SS1321 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.9GB / s的带宽和每秒高达690K IOPS。

美满 2019-08-01
Marvell 88SS1322 SSD控制芯片
Marvell 88SS1322 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.9GB / s的带宽和每秒高达500K IOPS。

美满 2019-08-01
Shasta (IG5208)
Shasta (IG5208)

Shasta (IG5208) 是一款PCIe Gen3 x2、NVMe 1.3 固态硬盘主控芯片，支持容量高达2TB。

英韧科技 2019-05-23
SM2271 SSD控制芯片
SM2271 SSD控制芯片

支持3D TLC/QLC NAND，8通道，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达540MB/s、520MB/s。

慧荣 2019-03-15

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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