支持3D TLC/QLC NAND,PCIe4.0,最大支持8TB容量,最大顺序读写速度可达4GB/s、3GB/s。
SM2267是四通道,支持9x+层堆叠的3D TLC/QLC颗粒,最大支持容量为8TB。最高顺序读写分别可达4GB/s和3GB/s,4K随机读写均为400K IOPS。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
力成8月合并营收85.58亿元(新台币,下同),环比增长3.48%,同比增长24.46%,连续两个月创下历史新高;累计1-8月合并营收612.58亿元,同比增长30.83%。力成执行长谢永达此前曾表示,AI需求持续成长仍是推动集团营运最重要动能,存储先进封装与测试业务将持续扮演成长引擎。在搭配产品组合优化、价格调整及产能利用率提升下,可望带动营收与获利逐季走高,全年营收可望刷新历史纪录。
三星电子与ASML宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划,并计划于2028年前首次将ASML高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术用于DRAM大规模生产。
9月7日晚间,江波龙在港交所公告配发结果,香港公开发售获40.32倍认购,国际发售获3.88倍认购;最终发售价236.00港元,所得款项净额68.032亿港元,H股股份将于2026年9月8日开始在香港联交所买卖。
长鑫官方新闻称,其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC搭配速率为10667Mbps。 此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,遵循JEDEC LPDDR6标准,采用1295 Ball FBGA全新封装,最高传输速率可达12800Mbps,与速率10667Mbps的LPDDR5X相比,带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*,能够有效延长移动设备的续航。
长鑫官方新闻称,其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC搭配速率为10667Mbps。
此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,遵循JEDEC LPDDR6标准,采用1295 Ball FBGA全新封装,最高传输速率可达12800Mbps,与速率10667Mbps的LPDDR5X相比,带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*,能够有效延长移动设备的续航。
Lexar(雷克沙)推出 NF100 系列 SATA III SSD,采用 2.5" 7mm 外形规格,提供120GB / 250GB / 500GB / 1TB 四种容量选择,全版本顺序读取速率可达 500MB/s,四种容量的保内写入量分别为 42TB / 84TB / 168TB / 336TB。
长电科技近日公告称,拟定增募资不超过65亿元,控股股东磐石润企(实际控制人为中国华润)认购22.53%,剩余份额通过市场化竞价方式由不超过35名对象认购。募集资金计划投入五个方向:高性能计算先进封装平台15亿元、高端电源模组封测10亿元、晶圆级封装平台11亿元、高密度大容量存储芯片封测10亿元,以及补充流动资金及偿还债务19亿元。
长鑫科技公司高管于2026年半年度业绩说明会上,就“报告期末合同负债规模环比下降”称,因一季度合同负债对应的客户订单在二季度集中交付并结转收入,上半年合同负债余额较一季度大幅回落,属于存储行业的正常渠道周转节奏。
华邦电子8月合并营收达273.09亿元(新台币,下同),环比增长2%,同比增长289.43%,受惠存储供不应求、报价大涨,营收连续九个月改写单月历史新高;累计今年前8月营收达1,521.78亿元,同比增长177.39%,创下同期新高。
群联电子宣布,随着其首家欧洲本地实体在德国埃施博恩正式成立,进一步拓展其欧洲业务。同时,群联电子欧洲有限公司任命Ingvar Ersson为欧洲、中东和非洲区总经理兼总裁,Antony Zukowski为欧洲、中东和非洲区区域总监。Ersson 直接向 Phison 首席执行官 KS Pua 汇报工作。群联电子将优先考虑人工智能、超大规模计算、高性能计算和企业级市场机遇,同时提供本地化的销售、技术和市场支持,以便更好地服务于整个区域的客户。
据业界消息,美光计划在今年年底前将其HBM产能每月增加至多6万片晶圆。2025年美光的HBM月产量约为4万至5万片晶圆。知情人士透露,美光正在推进大规模的设施投资,以迅速提升其HBM4产能。到今年年底,该司将确保每月约10万片晶圆的HBM产能。为了确保这一产能,美光正在向多家HBM制造设备供应商增加采购订单。