金士顿(Kingston) 厂商主页

金士顿成立于1987年，是领先的存储产品销售厂商之一，研发的储存产品广泛的应用于计算机电脑、手机、平板、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机等终端设备。金士顿的服务遍布六大洲的代理商、经销商、零售商和OEM客户，同时为半导体厂商和系统OEM商提供代工和供应链管理服务。

金士顿存储产品

DataTraveler HyperX 3.0
DataTraveler HyperX 3.0

提供USB 3.0的传输速度，读/写速度分别高达225MB/s和135MB/s，256GB存储容量，面向于高端客户群体。

金士顿 2013-07-25
DataTraveler Workspace系列
DataTraveler Workspace系列

能与Windows To Go1 搭配使用，完全可管理的企业 Windows 8 工作区，位于专门配置的 USB 启动盘上。

金士顿 2013-07-24
SSDNow mS200 Drive系列
SSDNow mS200 Drive系列

mS200系列袖珍外形十分适合笔记本电脑、平板电脑和超级本，而且提供480GB大容量存储，高读写速。

金士顿 2013-07-20
DataTraveler Locker+ G2
DataTraveler Locker+ G2

符合USB2.0规范，容量为8GB-32GB，具有硬件加密与密码保护的双重机制来自动保护所有数据，安全系数高。

金士顿 2013-07-10
Kingston SD 系列
Kingston SD 系列

存储容量从4GB-64GB不等，速度等级分为Class 4和Class 10，供不同要求的用户存储需要。

金士顿 2013-07-10
DataTraveler HyperX Predator
DataTraveler HyperX Predator

符合USB3.0规范，读/写速度分别高达240MB/s、160MB/s，512GB大容量存储，是客户选择的最佳产品。

金士顿 2013-07-10
DataTraveler GE9
DataTraveler GE9

符合USB3.0规范，最高64GB容量存储，读取速度40MB/秒，写入速度10MB/秒，高速存储数据。

金士顿 2013-07-10
DataTraveler GE9
DataTraveler GE9

符合USB2.0规范，最高16GB容量存储，超薄和无盖设，提供 Co-Logo 定制计划。

金士顿 2013-07-10
DataTraveler DTMicro
DataTraveler DTMicro

符合USB2.0规范，最高64GB大容量存储，十分适合与平板电脑或超薄笔记本电脑一起使用，作为辅助存储设备。

金士顿 2013-07-10
Kingston SSDNow KC380系列
Kingston SSDNow KC380系列

KC380系列采用SandForce控制芯片，外形大小为1.8英寸，仅60GB和120GB两种容量，是普通硬盘的替代品。

金士顿 2013-07-09
Kingston SSDNow KC300系列
Kingston SSDNow KC300系列

KC300系列采用SandForce控制芯片，外形大小为2.5英寸，厚度为7mm，存储容量类型多，最高容量达480GB。

金士顿 2013-07-08
Kingston Wi-Drive系列
Kingston Wi-Drive系列

Wi-Drive是一款便携的无线存储设备，适用于移动设备，包括 iPhone、iPad、Android 设备等。

金士顿 2013-07-08
Kingston 4.5 eMMC系列
Kingston 4.5 eMMC系列

金士顿eMMC采用19nm MLC NAND Flash，符合JEDEC eMMC 4.5规范标准，eMMC容量从4GB-64GB不等。

金士顿 2013-06-20

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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