威刚(Adata) 厂商主页

威刚是台湾一家存储产品供应商，初期以DRAM模组为主要产品线，其后投入NAND Flash应用产品开发中。威刚凭借创新精神，努力开发差异化、有竞争力的产品。目前主要包含DRAM模组、U盘、闪存卡、固态硬盘及外接式硬盘等产品，广泛的应用于消费性产品、工控、医疗及企业应用等领域。

威刚存储产品

ADATA SR2000CP系列SSD
ADATA SR2000CP系列SSD

采用PCIe Gen3x8高速接口与企业级3D闪存，读写速度每秒6000/3800MB，2TB至11TB多种容量选择。

威刚 2018-06-30
ADATA GAMMIX S11系列SSD
ADATA GAMMIX S11系列SSD

采用最新64层3D NAND，PCIe Gen3x4接口，符合NVMe 1.3标准，读写速度最高每秒3200/1700MB。

威刚 2018-04-04
ADATA XPG SX8200系列SSD
ADATA XPG SX8200系列SSD

支持PCI-E 3.0 x4接口及NVMe 1.3标准规范，搭配64层堆叠3D闪存，容量240GB、480GB、960GB。

威刚 2018-03-23
ADATA XPG SX6000 M.2系列
ADATA XPG SX6000 M.2系列

采用3D闪存，容量可达1TB，PCIe Gen3x2接口，读写速度最高每秒1000/800MB ，符合NVMe 1.2标准。

威刚 2017-10-27
ADATA XPG SX9000 M.2系列
ADATA XPG SX9000 M.2系列

采用Marvell控制芯片搭配PCIe Gen3x4接口，读写速度可达每秒2800/1450MB，符合NVMe 1.2标准。

威刚 2017-08-15
威刚SE730H外接固态硬盘
威刚SE730H外接固态硬盘

采用3D NAND闪存，USB 3.1 Gen 2 USB-C接口，读写速度最高可达每秒500MB。符合高等级的IP68防水防尘标准。

威刚 2017-07-13
Premier microSDXC UHS-I系列
Premier microSDXC UHS-I系列

符合UHS-I规格，实测读取速度每秒85MB，可提供最高128GB容量。

威刚 2017-05-18
ADATA XPG SX7000 M.2系列
ADATA XPG SX7000 M.2系列

采用PCIe Gen3x4接口，读写速度最高每秒1800/850MB，符合NVMe 1.2标准，随机读写和多任务作业等表现出色。

威刚 2017-04-08
Adata Ultimate SU700系列
Adata Ultimate SU700系列

Ultimate SU700系列SSD是由Maxiotek主控搭配3D NAND Flash芯片，可供120GB、240GB、480GB及960GB四个容量

威刚 2017-03-30
威刚XPG SD700X外接固态硬盘
威刚XPG SD700X外接固态硬盘

SD700X采用全新3D TLC闪存，是第一颗具备IP68等级防水防尘的电竞专用外接式固态硬盘，存储容量最高可达1TB

威刚 2017-03-21
Premier ONE UHS-II U3
Premier ONE UHS-II U3

采用UHS-II规格，读速可达275MB/秒，支持主流Ultra HD 8K、4K、3D影片录像。

威刚 2017-03-06
Adata XPG SX950系列
Adata XPG SX950系列

共有240GB、480GB与960GB三种容量，读写速度最高可达每秒560/530MB，支持多项提升效能与耐用度的技术。

威刚 2017-02-15
Adata Ultimate SU900系列
Adata Ultimate SU900系列

Ultimate SU900系列SSD是由SM2258主控搭配3D MLC NAND Flash芯片，可供256GB、512GB、1GB和2TB四个容量，

威刚 2016-12-14
Adata Ultimate SU800系列
Adata Ultimate SU800系列

Ultimate SU800系列仅提供2.5inch一种形态，提供128GB-1TB容量，采用3D TLC NAND和SMI的控制芯片。

威刚 2016-09-18
ADATA SE730 External SSD
ADATA SE730 External SSD

采用超高速USB 3.1 Gen 2接口与优质MLC Flash，读写速度可达每秒500MB，配备USB Type-C接口，使用更方便。

威刚 2016-07-26

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厂商快讯

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⊙06-12 21:14

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股书显示，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

⊙06-12 17:59

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

⊙06-12 15:00

在近期的交易日中，铠侠市值曾一度突破 45万亿日元，短暂超越丰田并跃居日本第二。随着股价继续攀升，截至6月12日收盘，铠侠已成功登顶日本企业市值榜首。

⊙06-12 11:55

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

⊙06-12 09:45

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

⊙06-10 14:34

据韩媒报道，韩国半导体设备公司Pemtron今日宣布，近期已从美光科技获得一份新订单，为其提供用于AI服务器的SOCAMM2存储模块的检测设备。 此外，Pemtron还将向中国半导体企业供应半导体封装检测设备。 Pemtron表示，最近这笔订单是在经过全球顶级客户严格的大规模生产线评估后下的，公司已经证明了其检测设备的可靠性和大规模生产的稳定性。

⊙06-10 09:56

佰维存储发布公告称，已与某存储原厂签订日常经营性采购合同，佰维存储同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为 18.6080 亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计 24 个月。根据协议约定，本协议同时适用于协议双方及其各自控制下的子公司。合同履行期限为自生效日起至 2028 年 6 月 30 日。公告称，2026 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 4.45%，占比较小；2027 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 14.88%，占比较小。公司签订合同提前锁定未来24 个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配，风险整体可控。

⊙06-09 16:09

据外媒报道，闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉，产品将于近期正式发布，包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡，并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器，用户需更换全新的读卡器。

⊙06-09 15:56

据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。

⊙06-09 09:36

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

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