康盈PSSD（USB3.1 Gen 2）

即插即用，轻松连接：兼容Windows/Mac/Linux/安卓等操作系统。

产品分类：固态硬盘 品牌：康盈半导体
应用领域： 台式机 笔记本
产品白皮书 发布于：2023-08-01
康盈PSSD（USB3.1 Gen 2） 共2个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) 接口 NAND Flash
KWCPS500512 512GB 最高560MB/秒 最高450MB/秒 Type-C USB3.1 Gen 2 3D TLC
KWCPS500T01 1TB 最高560MB/秒 最高450MB/秒 Type-C USB3.1 Gen 2 3D TLC

产品概览

康盈PSSD（USB3.1 Gen 2）即插即用，轻松连接：兼容Windows/Mac/Linux/安卓等操作系统，便捷的数据转移媒介，用于拓展存储空间、文件拷贝、备份资料等。

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⊙10-09 18:12

群联电子公布2026年9月合并营收为306.39亿元新台币（约合64.3亿元人民币），环比增长8%、同比增长370%，连续第十个月刷新单月新高。第三季度合并营收860.77亿元新台币（约合180.6亿元人民币），环比增长27%、同比增长375%，连续六个季度创单季新高；前三季度累计合并营收1949.32亿元新台币（约合409亿元人民币），同比增长290%，创历年同期新高。

⊙10-09 15:53

铠侠宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD。随着数据需求（包括人工智能数据）的不断增长，超大规模数据中心正日益采用高密度设计，以在有限的服务器空间内实现更大的存储容量。铠侠LD4系列专为高密度1U服务器和读取密集型存储应用而设计。目前铠侠LD4系列硬盘正在接受样品测试。

⊙10-08 14:45

华邦电子自行结算的2026年9月份合并营收为新台币282.49亿元，较上个月增加3.44%，较去年同期增加256.67%。累计2026年1-9月合并营收为新台币1,804.27亿元，较去年同期增加187.39%。

⊙10-08 14:33

南亚科技日前宣布，将于中国台湾地区屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入硅穿孔 (TSV)、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展所带动的高效能、高频宽存储需求。

⊙10-08 14:21

南亚科技2026年9月份自结合并营收为新台币450.91亿元，较上月增加0.9%，较去年同期增加576.62%。累计今年1-9月合并营收为新台币2,652.85亿元，较去年同期增加626.95%。

⊙10-08 11:23

Netlist于当地时间6日宣布，已同意授予美光科技一项为期五年的非独家全球专利许可。根据协议，美光科技将可以使用Netlist的专利，包括服务器内存模块和高带宽内存（HBM）技术。 美光科技将在五年内分20个季度（从今年第四季度至2031年第三季度）向Netlist支付总计6亿美元，每个季度支付3000万美元。

此外，美光科技还签署了一项股票购买协议，将以100万美元的价格收购Netlist的1000万股普通股。这些股票设有锁定期，自发行之日起五年内每年将解除锁定20%。

⊙10-08 09:36

10月8日，三星电子公布2026年第三季度盈利预期。2026年第三季度，三星电子初步合并营收为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元，营业利润率为55.1%。与去年同期相比，营收同比增长126.6%，营业利润增长782.5%。与上一季度相比，营收和营业利润分别增长13.7%和20.0%。

⊙09-29 17:31

雷克沙日前推出Lexar Professional DIAMOND CFexpress 4.0 Type A 存储卡。目前仅提供 640GB 单一容量，最大顺序读取速度可达1800MB/s 、最大顺序写入速度可达1650MB/s。

⊙09-29 17:25

佰维近日宣布与宏碁签署一项重要的多年期官方授权协议。该协议建立在双方 2020 年达成的早期合作的基础之上。根据新协议内容，佰维将继续作为宏碁官方授权合作伙伴，设计、制造、销售宏碁与掠夺者 (Predator) 品牌的消费级内存与存储产品。

⊙09-29 10:38

长鑫科技发布公告称，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、“长鑫科技”）拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目，同时，公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫产品合肥”）提供超募资金人民币 50.00 亿元，由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。

长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终，长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。

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