SK Hynix 3D TLC QCG8M2M

SK Hynix 3D TLC QCG8M2M采用16nm制程，提供8GB-64GB多种容量选择。

产品分类：闪存芯片 品牌：SK海力士
应用领域： 移动存储 USB 2.0 USB 3.0 eMMC Micro SD 闪存卡 嵌入式存储 SSD
产品白皮书 发布于：2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 共4个产品
型号 Flash ID 简称 Die数量 容量 Bits/Cell CE/CH 工作电压 封装
H27QCG8M2M5R ADEE18030040 QCG8M2M 1 8GB 3D TLC 1/1 3.3 VFBGA
H27QDG8NDM5R ADEE18030040 QCG8M2M 2 16GB 3D TLC 2/2 3.3 VFBGA
H27QEG8PEM5R ADEE18030040 QCG8M2M 4 32GB 3D TLC 4/2 3.3 VFBGA
H27QFG8QEM6R ADEE19030040 QCG8M2M 8 64GB 3D TLC 4/2 3.3 LFBGA

产品概览

SK Hynix 3D TLC QCG8M2M采用16nm制程，提供8GB-64GB多种容量选择。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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