Phison UFS 3.0主控系列

采用UFS 3.0、HS-Gear 4、双信道接口与传输，支持3D NAND、八组NAND颗粒，容量最大达512GB。

产品分类：控制芯片 品牌：群联
应用领域： 嵌入式存储
产品白皮书 发布于：2018-08-08
Phison UFS 3.0主控系列 共1个产品
型号 规范 NAND Flash 最大支持容量 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入
PS8317 UFS3.0 3D NAND 512GB 最高1800MB/秒 最高820MB/秒 最高100K IOPS 最高160K IOPS

产品概览

Phison UFS 3.0系列控制芯片PS8317采用UFS 3.0、HS-Gear 4、双信道接口与传输，支持3D NAND、八组NAND颗粒，容量最大达512GB。

独有CoXProcessor 2.0架构承袭PCIe SSD架构设计理念，减少系统延迟、提升随机访问速度至PCIe SSD等级，自行开发M-PHY 4.1 物理层，UniPro 1.8 & UFS 3.0 IP，独家低功耗第四代SMART ECC技术，强化解码效能，保障96层及次世代的3D NAND可靠度。

性能方面，连续读／写速度最高可达1800/820MB/s，随机读／写速度最高可达100K/160K IOPS。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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