Tenafe TC2310

专为数据中心工作负载而设计DRAM-base控制器，满足以最低延迟提供出色的IOPS/watt。

产品分类：控制芯片 品牌：特纳飞
应用领域： 数据中心 工作站
产品白皮书 发布于：2023-12-28
Tenafe TC2310 共1个产品
系列 接口 NAND Flash DRAM 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 ECC支持
TC2310 PCIe Gen5 主流TLC/QLC DRAM-base 最高14GB/秒 最高14GB/秒 最高2500K IOPS 最高2500K IOPS 4K LDPC

产品概览

Tenafe TC2310专为数据中心工作负载而设计DRAM-base控制器，满足以最低延迟提供出色的IOPS/watt。采用PCIe® Gen5接口，具有 8 个支持高达3600 MT/s 的通道。支持E1.S、E1.L、E3.S 和 U.2等多种规格形态。性能方面，顺序读写速度可达14GB/s，随机读写可达 2.5M IOPS。

TC2310利用自研的先进LDPC纠错引擎FlexLDPC技术，TC2310为最新的TLC和QLC闪存技术提供卓越的品质和耐久性支持。与TenaFe Insight一起开发运行和构建软件，使定制化变得简易。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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