Sandisk iNAND Standard系列

提供8GB、16GB存储容量，采用X3/TLC Flash技术，且符合e.MMC 4.51+ HS200规范。

产品分类：嵌入式 品牌：闪迪
应用领域： 移动存储 平板电脑 智能产品 智能手机
产品白皮书 发布于：2014-05-27
Sandisk iNAND Standard系列 共2个产品
系列 容量 NAND Flash 规范 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 尺寸
iNAND Standard 8GB X3/TLC Flash eMMC 4.51 最高100MB/秒 最高4.5MB/秒 最高3K IOPS 最高100 IOPS 11.5mmx13mmx1.0mm
iNAND Standard 16GB X3/TLC Flash eMMC 4.51 最高100MB/秒 最高7.5MB/秒 最高3K IOPS 最高200 IOPS 11.5mmx13mmx1.0mm

产品概览

iNAND Standard是SanDisk推出的第四代eMMC解决方案，存储容量为8GB、16GB，采用自2010年开发的X3/TLC NAND Flash技术打造，且符合高速e.MMC 4.51+ HS200规格，提供反应快速、品质可靠的平价、储存产品。
iNAND Standard是SanDisk针对移动市场的全系列嵌入式解决方案系列产品之一，适用于板电脑、智能手机、电子书阅读器、个人媒体播放机等移动设备，具备更快的反应能力、强化多工处理功能和浏览效能、延长电池续航力，以及提升使用者体验。

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⊙09-04 14:24

群联电子宣布，随着其首家欧洲本地实体在德国埃施博恩正式成立，进一步拓展其欧洲业务。同时，群联电子欧洲有限公司任命Ingvar Ersson为欧洲、中东和非洲区总经理兼总裁，Antony Zukowski为欧洲、中东和非洲区区域总监。Ersson 直接向 Phison 首席执行官 KS Pua 汇报工作。群联电子将优先考虑人工智能、超大规模计算、高性能计算和企业级市场机遇，同时提供本地化的销售、技术和市场支持，以便更好地服务于整个区域的客户。 

⊙09-04 11:55

据业界消息，美光计划在今年年底前将其HBM产能每月增加至多6万片晶圆。2025年美光的HBM月产量约为4万至5万片晶圆。知情人士透露，美光正在推进大规模的设施投资，以迅速提升其HBM4产能。到今年年底，该司将确保每月约10万片晶圆的HBM产能。为了确保这一产能，美光正在向多家HBM制造设备供应商增加采购订单。

⊙09-02 18:26

美光表示将向中国台湾地区员工发放历年最高的绩效奖金，具体激励奖金分红方案预计在 10 月公布，在此之前将持续通过既有沟通渠道与团队成员保持对话。

⊙09-01 09:49

V10 是三星最新的 3D NAND 闪存，专为满足人工智能时代对高性能、高容量和节能存储日益增长的需求而开发。基于三星的3D Bonded-VNAND架构，V10拥有超过400条字线（WL）。实现超过400层的关键在于“三层堆叠高纵横比（HARC）合并”技术。这种方法并非一次性堆叠超过400层单元，而是将它们分成三个堆叠部分，分别创建每个部分，然后垂直连接起来。相比上一代产品V9，V10的位密度提升超过58%，数据I/O速度超过4.8Gbps，性能提升超过33%，同时功耗降低超过25%。三星电子计划将V10用于支持容量高达128 TB的超高容量SSD以及下一代 PCIe 7.0 SSD。

⊙08-31 17:48

德明利发布2026年半年报。报告显示，报告期内营业收入为169.11亿元，同比增长311.55%；归母净利润60.17亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.18亿元）；扣非净利润59.66亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.22亿元）。按季度看，第二季度德明利营收93.72亿元，同比增长228.04%，环比增长24.33%；归母净利润26.71亿元，同比增长55.67倍，环比减少20.18%；扣非净利润26.32亿元，同比增长56.54倍，环比减少21.04%。

⊙08-31 10:57

江波龙在港交所公告，在港上市拟发行2607万股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），发行价最高不超240.60港元/股，预期9月8日开始交易。

⊙08-31 10:37

长鑫存储近日向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，将美国国防部及国防部长皮特·赫格塞思列为被告，挑战其被单方面列入1260H清单的合法性。长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后，第7家对美方"中国涉军企业"清单发起法律反击的中国企业。

长鑫存储指控称，美国国防部将其列入所谓"中国军工企业"名单的决定是"武断的"、缺乏证据支持，且违反正当程序，要求法院推翻这一决定并将其从黑名单中移除。长鑫存储明确表示，其并非军工企业、与中国军方无任何关联，所设计的DRAM芯片均用于智能手机、笔记本电脑和服务器等民用及商业用途，而非军事用途。

⊙08-31 10:35

据业界消息，美光中国台湾厂区员工因不满奖金分配制度，正酝酿一场可能撼动全球DRAM供应链的罢工行动，两大工会合计约1万名会员，初步民调约八成支持罢工，若9月中旬法定调解破裂，最快9月将举行罢工投票。

⊙08-28 19:20

长鑫科技发布 2026 年半年度报告。2026 年上半年，公司实现营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润 776.05 亿元，上年同期亏损 23.32 亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润 787.93 亿元，上年同期亏损 23.87 亿元，同样扭亏。截至报告期末，公司主营业务毛利率达 84.84%。

分季度来看，长鑫科技第二季度营收约 995 亿元，环比增长约 95.8%；归母净利润 528.43 亿元，环比增长113%；扣非净利润 524.5 亿元，环比增长99.13%。

⊙08-28 11:09

据韩媒newsis报道，SK海力士CEO郭鲁正表示，没人知道短缺会持续多久，但目前还没有明显的衰退迹象，预计存储半导体供应短缺将持续到2030年底，即使之后需求也不会出现大幅下降。

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