制程优化提升了信号完整性并降低漏电率，确保在高达 3600Mbps 的数据速率下仍能稳定运作。

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近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，搭载 PCIe Gen4x4接口+ NVMe2.0协议的高性能架构，容量覆盖 512GB-4TB。产品融合 -40℃~85℃ 宽温适应、过压过流防护、数据保护与 S.M.A.R.T 智能监测等多重可靠性设计。

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12月2日晚间，江波龙发布定增预案，拟募资不超37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目以及补充流动资金。

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作为紫光展锐的重要生态伙伴，佰维存储携多款高集成、小型化、高性能的前沿存储方案亮相，包括 ePOP4x、UFS、LPDDR5X、uMCP、Mini SSD 等，为智能穿戴、AI 手机、AI PC、具身智能、AI 教育等场景提供面向端侧 AI 的全场景存储解决方案。

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美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。

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在此次组织结构重组中，三星电子DS部门成立了“存储器开发部门”，该部门将统一管辖原存储器事业部下属的DRAM开发室和NAND Flash开发室。

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佰维存储荣获2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，公司已连续两年蝉联该奖项。

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随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——全球首款AI Storage Core。

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根据发行方案，德明利拟向特定对象非公开发行股票数量不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

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三星电子宣布，已完成2026年常规高管人事调整，包括晋升161名高管，涵盖EVP、VP、研究员和专家等职位。与去年的137人晋升相比，此次晋升人数显著增加。

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Mark Murphy表示，目前还没有哪家公司完成人工智能半导体系统级的HBM4质量认证。美光HBM4带宽超过2.8 TB/s，引脚速度超过11 Gbps，正在按照既定程序接受评估。

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长鑫存储最新的DDR5产品系列最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。

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三星电子宣布最新人事调整，Roh Tae-moon被任命为设备体验（DX）事业部负责人兼首席执行官，与副会长兼设备解决方案（DS）事业部负责人Young Hyun Jun共同担任公司首席执行官。

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南亚科技透露，因应客户强劲需求，已增加当下最缺、价格最夯的DDR4 / LPDDR4销售比重。

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关于合约价走势，威刚透露，第4季DRAM合约价季涨幅有三到五成，NAND涨幅虽低于DRAM，但环比也有双位数百分比涨幅；明年第1季两大产品涨势延续的机率高。尤其DDR5供需缺口持续扩大，明年的涨幅可能优于DDR4。威刚在DDR5营收占比也会重返六至七成。

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