全年来看，受季节性因素影响，京元电子今年首季业绩虽将较前季降温， 但可优于一般淡季水准、估年增5~8%，之后并逐季走扬至第三季，且第三季有望挑战单季新猷，全年营收力拼双位数成长，有机会改写新高。

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Lexar雷克沙携旗下全产品矩阵及技术解决方案亮相CES2024，并与Silicon Motion慧荣科技正式宣布达成战略合作，推出高速移动固态硬盘Lexar SL500与Lexar ARMOR 700。

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CD8P系列旨在实现数据热度（访问频率）和容量的平衡，其应用程序包括 CDN、计算、读取密集型用例和数据流。该系列SSD采用2.5英寸 18 毫米 U.2 和 EDSFF E3.8 外形尺寸，PCI-Express 5.0 x4 主机接口，容量范围从1.92 TB-15.36 TB。

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三星电子针对生成式AI时代优化的DRAM解决方案主要包括：12nm级32 Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM‘Shinebolt’、CXL内存模块产品‘CMM-D’。

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力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

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今年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回温、AI刺激高阶需求，以及三大存储原厂主力转向生产DDR5，有利DDR4库存去化，甚至有可能供不应求。

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群联电子第4季整体营收达新台币157.48 亿元，较2022年同期成长超过28%，为历史同期次高；累计2023年全年营收达新台币482.22 亿元，较2022 年成长-19%。

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日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。

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力成科技2023年12月营收达64.79亿元（新台币，下同），月增0.17%，年增12.09%，创下近14个月新高；第四季单季合并营收190.34亿元，季增3.17%，年增3.43%，来到近五季新高；但累计2023年全年合并营收704.4亿元，仍创下四年新低，较上年衰退16.07% 。

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洞庭-B1采用PCIe 4.0 x 4接口，提供480GB、960GB两种容量，搭配英韧科技自研国产主控芯片，长江存储eTLC闪存和长鑫存储DDR。

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美光科技的 LPDDR5X DRAM 融入创新的 LPCAMM2 外形规格中，与SODIMM 产品相比，功耗降低高达61%，PCMark ® 10基本工作负载（如网页浏览和视频会议）性能提高高达71% ， 空间节省64%。

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群联电子于CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制芯片PS5031-E31T，这是全球首款采用7nm制程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD 控制芯片。

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累计2023年全年营业利润为 6.54万亿韩元（约合50亿美元），同比下降 84.9%；全年营收下降14.6%至258.16万亿韩元。

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随着对多样化存储产品的需求不断增长，郭社长制定了公司引入“定制存储平台”的计划，以提供定制的人工智能存储解决方案。

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慧荣科技发布财务预告，据其第四季度初步财务业绩，环比收入增长预计将略高于2023年11月2日发布的最初指导范围10%至15%的上限。利润率（非GAAP）也预计将超出最初42.5%至43.5%的高端指导范围。

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