全新第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 采用基于第五代 BiCS FLASH™ 技术和先进CMOS工艺的 120 层堆叠工艺开发而成，与铠侠现有的512Gb BiCS FLASH™ 产品相比，性能有显著提升。

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作为AMD官方合作伙伴，江波龙企业级BG系列 DDR5 RDIMM率先通过该平台严苛兼容性测试，并被指定为官方工作站内存配置。

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就NAND闪存业务领域，SK海力士将持续响应需求秉持谨慎的投资基调，实施以盈利为导向的运营策略，也将推进应对今后市场情况改善的产品开发。

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三星电子将在 16 层第 7 代 HBM“HBM4E”中同时采用 TC 键合和混合键合，并将从20层第 8 代“HBM5”开始全面应用于量产。

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基于其新推出的航空航天产品组合，美光计划在未来一年及以后推出更多适合太空的内存和存储解决方案，以满足下一代太空任务不断变化的需求。

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此外，闪迪还拟更换主控和NAND闪存芯片，预计今年80%的SSD产品都将升级为BiCS8 3D FLASH，标志着闪迪品牌将全面主导产品技术路线。

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联芸科技2025年第一季度营业收入为2.41亿元，归母净利润为亏损2479万元，由此推算，其第二季度营业收入为3.71亿元，环比增长54%；归母净利润为7979万元，环比扭亏为盈。

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7月17日，瑞芯微开发者大会2025在福州举办。德明利作为瑞芯微AIoT生态核心建设力量出席本届大会，现场展示全栈嵌入式存储产品和解决方案，与现场开发者、生态伙伴代表探讨最前沿的开发经验，为智能终端创新与千行百业数字化转型提供高性能存储支撑。

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此次研学活动，佰维延续一贯的使命与热情，为青少年搭建起一座通往“芯世界”的桥梁。这个夏天，让我们继续出发，在真实的产业一线感受中国“芯”的力量，在交流与实践中种下梦想的种子。

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希捷宣布推出容量高达30TB 的Exos M 及IronWolf Pro HDD，预计今年第三季后正式在全球上市。

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面对AI需求迭代与产业周期波动，德明利通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力，动态调配产能与强化场景化技术适配能力，稳健应对新一轮行业发展周期。

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近日，佰维存储亮相由DOIT举办的全球闪存峰会，展示了其企业级存储全矩阵，并荣获了“2025年度固态硬盘企业金奖”，进一步彰显了公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。

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铠侠控股日前宣布，将通过发行新公司债置换优先股，并对现有贷款进行再融资。此举旨在降低资本成本，同时延长和均衡还款期限。

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该主控采用台积电4nm 制程，符合 NVMe 2.0 + 和 OCP NVMe SSD Spec 2.5 规范，支持高达512TB 容量，顺序读取速度最高可达28GB/s，随机读写速度可达7000K IOPS。

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南亚科技总经理李培瑛于法说会上表示，本季DDR4议价条件明显改善，目前产能已满载，DDR4产品比重达50%，预计第3季价格、销量及库存可望大幅改善，单季毛利率有信心转正，净利转正仍有努力空间。

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