U357的惊喜表现来源其搭载的得一微电子全新固态U盘主控芯片YS5085，这款主控芯片的强大支持确保了U357在传输速度与稳定性方面都达到了业界领先水平，实现了性能与稳定性的双重飞跃。

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据企查查显示，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）近日发生工商变更，新增了湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东。

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近日，佰维存储与TES滔搏电子竞技俱乐部英雄联盟分部正式签约，成为TES英雄联盟分部官方唯一指定存储品牌。

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据外媒报道，为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。业内人士预测，SK 海力士今年的资本支出总额将达到 105 亿美元。

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在即将到来的CFMS2024，存储控制芯片设计企业得一微电子（YEESTOR）以其卓越的技术实力和前瞻的市场布局，将全面展示其在存储领域的最新成果和创新产品，为行业带来前沿高效的存储解决方案。

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威刚IM2P41B8 M.2 2280固态硬盘采用铠侠的112层3D eTLC闪存颗粒，具备480GB 至1.92TB高容量选择，支持PCIe Gen4x4高速传输接口和NVMe 1.4标准。

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适用于包括最新款及主流的视频摄影机和数码单反相机，可支持8K RAW、6K、4K、1080P全高清和3D等多种影像格式(图片及视频等)的拍摄。

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3月20日，工业级嵌入式存储领导品牌ADATA Industrial威刚工控将携多款AI存储产品参加于深圳前海JW万豪酒店盛大举行的CFMS | MemoryS 2024。

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美光UFS 4.0 顺序读写速度可达 4300 MBps、 4000 MBps，是前几代产品性能的两倍。在此速度下，生成式 AI 应用程序中的大型语言模型的加载速度可提高 40%，从而在与 AI 数字伴侣初始化对话时获得更流畅的体验。

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三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。

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美光 HBM3E 的引脚速度超过9.2 Gb/s，可提供超过1.2 TB/s的内存带宽，为 AI 加速器、超级计算机和数据提供闪电般的数据访问中心。

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佰维存储2023年Q4实现营业收入149,589.04万元，同比增长86.90%，环比增长53.56%；毛利率环比回升13.51个百分点。

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其中，采用1B制程的8Gb DDR4与16Gb DDR5产品预计2024年导入生产，3D堆叠技术将瞄准开发高密度RDIMM产品，预计年底进入Tape Out，抢攻高阶服务器市场商机。

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近期，CFM闪存市场采访了SMART Modular亚太区业务经理 魏孙琥，共同讨论了在当前市场环境下的生存之道以及最新市场规划。

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英韧科技完成了 SATA SSD 洞庭-S1（Dongting-S1）产品系列、NVMe  SSD 洞庭-N2（Dongting-N2）产品系列与腾讯云TencentOS/OpenCloudOS的相互兼容认证，测试期间，整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好，获得产品兼容性互认证明。

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