群联近年来经过营运方向调整，扩大非消费型的营收贡献力度，目前营收占比已超过7成，包括工业、汽车等领域，消费渠道端的营收比重则不到20%。

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据外媒报道，希捷CEO Dave Mosley近日表示，整个磁盘驱动器业务的需求将继续疲软。

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日月光投控长期布局数据中心、网通、HPC、车用等领域，也随着相关领域持续成长，抵消部分消费性电子需求下滑压力，尤其车用电子领域，日月光投控上半年车用营收成长 64%，预期该成长动能将一路延续至下半年，甚至 2023、2024年。

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美光的博伊西工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外光刻 (EUV)，以推动下一代 DRAM 的行业领先地位。

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读取速度高达 100 MB/s，写入速度高达 85 MB/s, 新的 512GB 卡支持 UHS Speed Class 3 (U3) 和 Video Speed Class 30 (V30)规格，使其适用于 4K 视频录制。

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Exos X 系列是 PB 级机架式块存储机箱系列，可聚合和虚拟化数十到数百个硬盘驱动器和 SSD，以实现最大的数据弹性、可用性和性能。Exos X 系统非常适合作为传统企业数据中心和私有云的高可用性企业存储基础架构。

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威刚指出，目前除了车用电子应用需求较强劲，PC、智能手机等消费性产品需求缺乏成长动能，因此近期存储合约价仍有压力。其中NAND Flash供给成长幅度、制程发展速度都高于DRAM，价格下修幅度也会相对明显。

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最近，由于世界经济萧条和供应链不稳定，存储器半导体的需求正在急剧减少。但是，由于存储器半导体市况变动周期呈缩短趋势，专家们预测，市况将从2024年开始逐渐恢复，并于2025年开始回升。

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慧翰微电子股份有限公司（以下简称慧翰股份）与江波龙（股票代码：301308）在车载无线终端应用上开展合作，共同推动智能汽车产业发展。

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南亚科技表示，第三季市场受高通膨、俄乌战争、疫情封控、物流及消费者购买力等不确定因素影响，需求减弱，成本、价格都往不利方向走，毛利率下滑机率大，营运确实较具挑战。

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这将是 20 年来在美国建造的第一家新的存储制造工厂，在加速采用人工智能和 5G 的推动下，确保供应美国汽车和数据中心等细分市场所需的领先存储芯片。

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希捷正在进一步减少产量，降低开支，并缓和 2023 财年的资本投资。

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SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款，特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡（AIC）和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。

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“数据爆发”时代，佰维从“芯”到“端”深化产业布局，打造了嵌入式存储、消费级存储及工业级存储全系列产品矩阵，众多产品性能获得客户及行业的充分认可。

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三星990 PRO 将于今年 10 月开始在全球上市，建议零售价为 1TB 型号 179 美元和 2TB 型号 309 美元。4TB 容量版本将于明年推出。

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