展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本有效控管，今年毛利率可持稳。

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佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业电脑、监控设备、自动化与嵌入式系统等。

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华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响，在客户拉货放缓下，台中厂也启动减产约3-4 成，将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂；从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

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SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

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特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武创院组建企业联合创新中心，2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。

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UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

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群联将持续积极布局未来的成长动能，包括与AMD跟Micron共同打造的PCIe Gen 5生态链（Eco-system），以及与全球最大的企业级存储供货商Seagate合作的企业级PCIe Gen 4 SSD X1系列等，都将正面挹注群联未来营运成长。

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单从封测业务来看，日月光投控去年封装、测试、材料直接销售与其他领域全面成长，年增幅分别达 11%、12%、13% 与 54%，整体封测业务营收达新台币3721.76亿元，年增达 11%，毛利率为 28.5%，同样优于前年的 26.5%。

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威刚1月合并营收21.77亿新台币，环比减少7.57%。1月威刚DRAM营收占比46.84%，SSD产品营收占比下滑至28.83%，存储卡、U盘与其他产品占比24.33%。

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近日，Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统在佰维先进制造厂房成功装机，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力。

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第1季会是力成营运谷底，会比淡季还淡，营收预计将出现双位数衰退，但先调整库存的客户，第2季订单需求有机会回温。

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南亚科技今年资本支出规划约新台币185亿元，比去年的新台币207亿元减少，并将动态调降位元产出20%以内。

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Narasimhan 将负责领导美光最大的业务，推动专注于高性能计算、人工智能以及云计算和客户端计算的内存产品的进步。他将向美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 汇报工作。

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SK海力士表示：“虽然今年上半年的低迷市况在持续深化，但从全年整体来看，预计市况会越到下半年就越好。”业界预测，由于减少投资和减产的基调，半导体存储器企业的供应不见增加，因此产品库存将从第一季度开始减少。

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其中，HDD业务16.63亿美元，环比下滑6%，同比下滑41%；系统、SSD及其他业务营收2.24亿美元，环比下滑15%，同比下滑24%。

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