Marvell看到了在人工智能(AI)基础设施上的巨大投资机会,预计数据中心运营商在未来五年内将投资2万亿美元。这一历史性的巨大投资预示着AI将根本性地改变我们的生活和工作方式,带来巨大的生产力和效率提升。Marvell致力于利用这一机遇,通过加速计算和基础设施的创新,推动AI技术的发展。
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SK海力士2024年第一季度合同负债较前一季度增加了1.1608万亿韩元,主要由于从英伟达等主要客户那里获得的额外预付款。合同负债的增加反映了公司从客户那里获得了大量合同,其中HBM产品销售情况良好,预计到2024年累计销售额将达到500亿美元。与此同时,主要竞争对手三星电子也开始量产HBM3E产品,以满足AI领域的需求。
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X200 SSD产品专为高效能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计,提供极致效能、最大存储容量以及先进的固件客制化功能。
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佰维存储推出自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦除次数达10万次,
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在半导体产业高速发展的背景下,高带宽内存(High Bandwidth Memory, HBM)领域的技术竞争日益激烈,尤其是三星和SK海力士这两家公司。近一个月来,HBM市场的关注急剧上升,特别是HBM3E和HBM4产品的进展。行业专家预计,HBM的市场份额将继续增长,预计明年将占据DRAM市场的30%。
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SK海力士与台积电合作生产HBM4,台积电负责芯片前端和后端工艺,SK海力士负责晶圆测试和堆叠。12层HBM4预计明年下半年量产,16层产品计划2026年量产。SK海力士还计划2026年开始生产HBM4E。
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得一微电子(YEESTOR)凭借其在存储领域的卓越实力与品牌影响力,在全市50多个细分行业、近500家参选企业中脱颖而出,荣获“深圳知名品牌”和“湾区知名品牌”双项荣誉,彰显了其在新型工业化时代品牌发展的新路径与坚定决心。
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华邦电子公布自行结算的2024年4月份营收报告:华邦含新唐科技等子公司4月份合并营收为新台币69.81亿元,较上个月减少7.06%,较去年同期增加22.82%。
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群联提到,NAND原厂自2024年第1季开始已恢复正常获利,因此目前NAND的市场价格如果趋于稳定,对整体NAND产业的供需将是比较健康的;反之,如果NAND市场价格在短期内急速上升的话,将可能抑制终端系统用户的NAND存储容量,而造成泡沫化。
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全年而言,日月光在手机/PC换机潮有望在第三季显现下,搭配AI催生的先进封测相关订单,下半年产能利用率有望逐步回到7~8成水准,全年营收仍可挑战双位数年增。
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封测厂商力成第一季营运表现优于预期,4月营收持续走高,单月合并营收64.98亿元(新台币,下同),呈现双成长,创18个月新高,力成预期第二季将持续较首季成长。
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与现有UFS不分区域而混合存储的方式不同,ZUFS可以对不同用途和使用频率的数据进行分区(Zone)存储,提高手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。
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南亚科技4月份自结合并营收新台币32.06亿元,较3月份减少5.45%,较2023 年同期增加41.88%。累计1-4月合并营收为新台币127.09亿元,较2023 年同期增加46.34%。
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以4月产品营收贡献而言,DRAM占威刚单月营收比重为37.85%,SSD 营收贡献22.45%,闪存卡、U盘及其他产品占比39.7%。今年前4月合并营收达147.29亿元,年增57.73%;其中DRAM 营收占比41.04%,SSD为26.73%,闪存卡、U盘及其他产品则贡献32.23%。
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