日月光宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。

据台媒报道，日月光半导体8日宣布，将携手楠梓电子在高雄楠梓科技产业园区推动大型扩厂投资案，总投资金额达352.35亿元新台币（折合人民币约76.46亿元）。新厂预计2029年9月正式启用，将聚焦AI芯片先进封装与高阶覆晶封装技术，并导入FoCoS与FC BGA等高阶封装制程，成为南台湾先进封装的新据点。

日月光投控财务长董宏思于法说会上表示，AI浪潮强劲，先进封测增长动能明显优于预期，再次上调今年先进封测业务展望，预估今年相关营收将突破35亿美元，调幅约一成，并较去年同期翻倍。为应对市场需求，日月光投控再次调升今年资本支出，由此前的70亿美元，提高至85亿美元，增幅超20%。

据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。

4月10日，日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币（折合约233亿元人民币），聚焦高阶半导体测试服务，重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产，建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地，同步带动上下游产业链集聚发展。

据报道，英特尔正就先进封装服务与亚马逊、谷歌等大型客户持续磋商，聚焦 AI 芯片封装合作。AI 算力需求激增推动先进封装赛道竞争加剧，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，封装或将在未来十年改变人工智能革命。

AI芯片需求持续爆棚，先进封装产能供不应求，扩产潮正从台积电（2330-TW）（TSM-US）向封测环节加速蔓延。日月光投控（3711-TW）（ASXUS）、京元电（2449-TW）、力成（6239-TW）、矽格（6257-TW）、欣铨（3264-TW）五大厂商2026年资本支出均大幅增长，合计超过3000亿元新台币，纷纷刷新历史纪录，全力抢占AI封装测试市场先机。

日月光投控1月自结合并营收599.88亿元（新台币，下同），较2025年12月增加1.9%，比去年同期成长21.3%，创历年同期新高。其中，封装测试及材料业务营收376.39亿元，月增0.1%、年增33.8%。日月光投控预估今年在先进封测（LEAP）营收将较2025年的16亿美元倍增至32亿美元，今年先进封测全制程相关营收目标年成长3倍，到今年底占整体先进封测业务比重到10%，今年成品测试（FT）占测试业务比重目标至10%。

2月5日，日月光投控公布了2025年第四季及全年财报，多项指标创下近三年来的单季历史新高。2025年第四季，公司合并营收为新台币1779.15亿元（约389.63亿元人民币），同比增长9.6%，创下近三年来单季新高；毛利率攀升至19.5%，同比增加3.1%，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元（约38.74亿元人民币），营业利润率9.9%，同比增加3%，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元（约32.22亿元人民币），同比增长58%。2025年全年，公司合并营收达新台币6453.88亿元（约1413.40亿元人民币），同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元（约111.16亿元人民币）；税后净利润新台币406.58亿元（约89.04亿元人民币），同比增长25%。由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此预计今年先进封测业务营收将翻倍增长至32亿美元（约新台币1,010亿元），较去年年底预估上调幅度超过20%。

据韩媒报道，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比，台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程（第二代3nm工艺）。