日月光携手楠梓电子扩建高雄新厂,预计2029年9月启用

半导体 2026-05-08 17:53

据台媒报道,日月光半导体8日宣布,将携手楠梓电子在高雄楠梓科技产业园区推动大型扩厂投资案,总投资金额达352.35亿元新台币(折合人民币约76.46亿元)。新厂预计2029年9月正式启用,将聚焦AI芯片先进封装与高阶覆晶封装技术,并导入FoCoS与FC BGA等高阶封装制程,成为南台湾先进封装的新据点。

简讯快报

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