日月光仁武半导体封测园区动工,总投资超 1083 亿新台币

半导体 2026-04-13 14:24

4月10日,日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币(折合约233亿元人民币),聚焦高阶半导体测试服务,重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产,建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地,同步带动上下游产业链集聚发展。

简讯快报

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