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封测需求加温，不过相关机台交期因零组件缺料而持续拉长，日月光投控封测产能持续吃紧，平均产能利用率维持高档，也为日月光投控的封测服务定价提供更健康的环境。
尽管目前封测业杂音不断，日月光投控仍看好现今定价环境，强调定价环境仍相当友善，有助维持高毛利率，也加速投资回收过程，且设备整体交期还是偏长，如打线封装设备长达3-6个月，其他如覆晶封装等，交期也未见改善。
吴田玉表示，今年底前日月光将有27座无人工厂，占总产能10%，对未来的生产效率良率及营运都会有持续正向的帮助。
日月光投控指出，9月封装测试及材料营收303.28亿元，相较8月微减0.7%，与去年同期相比增加32.7%；第三季封测及材料营收900.92亿元，相较第二季成长14.1%，与去年同期相比增加25.4%。
日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
日月光投控指出，半导体为配合其高雄厂营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装产能，以因应高雄厂区未来产能扩充所需。
中坜厂区各项风险已有效掌握与控制，公司营运一切正常不受影响。
日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
目前传统打线封装产能供不应求到年底，中高端的覆晶封装是5G毫米波天线封装、高效运算芯片主力封装工艺。
随着半导体以及车用芯片需求强劲，法人预计日月光投控今年营收将逐季成长，获利也将继续挑战历史新高。
估计今年半导体逻辑芯片市场成长可望较去年成长5%至10%，今年第1季封测需求维持强劲，接单量与去年第4季相当。
在昨日举行的法说会上，半导体封测大厂日月光表示，今年一季度美元计价封测事业部收入及产能利用率，将与去年四季度近似，强劲的态势“过去30年未见”，今年营收可望逐季成长。
随着台湾地区疫情影响扩大，半导体封测大厂日月光投控升级防疫措施，以「分流为主，产线不中断」为原则，不仅禁止员工跨区出差，针对国外访客、供货商甚至空运货物等，均有相关因应措施。
目前半导体供应链产能全数满载，包括打线、覆晶（Flip Chip）封装等所有封测产能均吃紧、且持续收到新需求，预期供不应求的状态将持续至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。
据台媒报道，2020年12月日月光合并营收502.98亿新台币，环比微降0.72%，同比大增29.7%，传单月营收第二高。
