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展望明年，外资看好，随着晶圆厂稼动率逐步提升，日月光投控明年第二季将出现明显增长幅度，此外，由于AI对先进封装需求日渐增长，日月光明年相关营收将较今年翻倍，也将持续投资进行瓶颈去化。
展望第四季半导体景气，日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。
日月光看好，将此创新的封装设计工具整合到工作流程中，将大大缩短周期时间，同时降低客户成本。
另外，AI芯片需求持续畅旺，CoWoS 先进封装产能供不应求，英伟达也找上日月光投控协助，由于集团此前已陆续采购相关设备，可望逐步满足客户需求。
日月光投控营运长吴田玉日前表示，半导体产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，长线来看，半导体需求量仍健康。
目前苹果、亚马逊、谷歌与特斯拉等科技大厂均积极投入自研芯片，随着自研芯片需求不断增加，也需要更多即时性的测试服务，带动当地测试需求增长。
日月光投控7月营收为483.53亿元（新台币，下同），较上月成长3.49％，较去年同期减少16.87％，以单季合并营收表现来看，已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。
展望第三季，日月光投控预期，封测事业营收将季增4%至9%，毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点；电子代工服务第三季营收将季增20%，营业利益率将与第二季水准相仿。
封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本，但日前表示，将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权，以「纯财务投资」的角度切入。
半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
日月光投控指出，现阶段有看到一些主要来自消费性电子的急单，但终端需求依旧疲软，台湾客户仍在进行库存去化中。
由于客户新产品即将上市，部分客户将在第3季开始拉货与回补库存，预期将是相对全面的复苏，期望下半年整体稼动率从现阶段的六成到八成。
日月光投控营运长吴田玉此前曾坦言，2023年首季因客户持续去化库存，加上产业传统淡季，应是全年营收谷底，后续需求复苏下，可望逐季成长。
日月光投控指出，首季是库存调整最剧烈的期间，仅部分领域需求维持强劲，如汽车电子等，预期其他需求第二季将陆续回温，并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。
单从封测业务来看，日月光投控去年封装、测试、材料直接销售与其他领域全面成长，年增幅分别达 11%、12%、13% 与 54%，整体封测业务营收达新台币3721.76亿元，年增达 11%，毛利率为 28.5%，同样优于前年的 26.5%。
